[发明专利]一种引线框架

说明书

技术领域

本发明属于引线框架领域，更具体地说，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的引线框架单位面积IC少，对原材料的浪费，对整个制程设备产能的浪费，制程中物流的成本的浪费，及人员成本的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种引线框架，包括框架本体，框架本体的上设有IC芯片固定片，所述IC芯片固定片的四周环绕设有连结片，所述连结片的另一端分别平行排列在IC芯片固定片的两侧，所述IC芯片固定片两侧的连结片的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片的另一端一一对应设置有引脚片。

优选的，所述框架本体的两端设有定位孔，且定位孔的数量不少于四个。

优选的，每排所述芯片固定片之间设有分隔槽，每排所述分隔槽的数量设置为四个。

优选的，所述IC芯片固定片一侧的引脚片设有十一个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明与常规引线框架相比，不仅提高了IC产品的数量，而且缩小的整体的体积，原有框架是240MMX75MM，可以安装140颗IC芯片，本设计的引线框架是238MMX75，可以安装160颗IC芯片。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图；

图3为本发明的A部细节图；

图4为本发明的B部细节图。

图中：1框架本体、2定位孔、3分隔槽、4IC芯片固定片、5连结片、6引脚片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例

一种引线框架，包括框架本体1，框架本体1的长度为238.0000±0.102mm，宽度为75.0000±0.051mm，框架本体1的上设有IC芯片固定片4，且框架本体1上的IC芯片固定片4设有8行20列，总共160个，所述IC芯片固定片4的四周环绕设有连结片5，所述连结片5的另一端分别平行排列在IC芯片固定片4的两侧，所述IC芯片固定片4两侧的连结片5的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片5的另一端一一对应设置有引脚片6，引脚片6的宽度为0.4300±0010.025mm，引脚片6之间的间隔距离为0.2200±0010.025mm，所述连结片5与IC芯片固定片4之间的距离为0.2300±0.052mm，所述IC芯片固定片4的形状设置为长宽均为4.1000±0.102mm的正方形。

具体的，所述框架本体1的两端设有定位孔2，且定位孔2的数量不少于四个。

具体的，每排所述芯片固定片4之间设有分隔槽3，每排所述分隔槽3的数量设置为四个。

具体的，所述IC芯片固定片4一侧的引脚片6设有十一个。

本发明与常规引线框架相比，不仅提高了IC产品的数量，而且缩小的整体的体积，原有框架是240MMX75MM，可以安装140颗IC芯片，本设计的引线框架是238MMX75，可以安装160颗IC芯片，单位面积IC多，节省原材料，节省整个制程设备的产能，降低成本，适合推广。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。