[发明专利]一种引线框架在审
| 申请号： | 201710826656.2 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107658287A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;谢杏梅;张宏根 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于：框架本体(1)的上设有IC芯片固定片(4)，所述IC芯片固定片(4)的四周环绕设有连结片(5)，所述连结片(5)的另一端分别平行排列在IC芯片固定片(4)的两侧，所述IC芯片固定片(4)两侧的连结片(5)的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片(5)的另一端一一对应设置有引脚片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述框架本体(1)的两端设有定位孔(2)，且定位孔(2)的数量不少于四个。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：每排所述芯片固定片(4)之间设有分隔槽(3)，每排所述分隔槽(3)的数量设置为四个。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述IC芯片固定片(4)一侧的引脚片(6)设有十一个。
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