[发明专利]柔性OLED面板的制作方法在审
申请号: | 201710824009.8 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN107644891A | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 李松杉 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;H01L21/78;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 oled 面板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED面板的制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED显示屏对封装的要求非常高,因此,通过OLED器件的封装提高OLED器件内部的密封性,尽可能的与外部环境隔离,对于OLED器件的稳定发光至关重要。
目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装,但是该方法并不适用于柔性器件,而柔性OLED显示器是未来显示行业发展的必然趋势,因此,也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装,该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡层(Barrier Layer),在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(Buffer Layer)。目前这种封装技术已经较为成熟,取得了很好的封装效果并应用在了相关产品当中。
柔性OLED显示器是采用柔性基板(Flexible Substrate)制成的可弯曲显示设备,通常采用柔性聚酰亚胺(Polyimide,PI)基板,其中柔性PI基板是通过在普通的玻璃基板上涂布一层PI膜所形成,在OLED器件制作完成后,再采用激光将柔性PI基板从玻璃基板上剥离下来,然而现有制程忽视了玻璃基板透光率的影响,而采用一般的玻璃基板,其激光的穿透率仅为90%左右,因此在进行激光剥离时需要使用很高的能量(460-500mj)才能使柔性PI基板脱离玻璃基板,而高能量的激光会严重损伤到柔性PI基板和其上的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)器件,影响TFT器件的电性,造成良率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED面板的制作方法,使用较低的能量就可以使柔性衬底基板从玻璃基板上剥离下来,不会影响到柔性衬底基板和TFT层的性能,可以得到正常的TFT电性,从而大幅度改善产品良率。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性OLED面板的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供玻璃基板,在所述玻璃基板上形成柔性衬底基板,在所述柔性衬底基板上形成TFT层,在所述TFT层上形成OLED层;
步骤S2、采用激光对柔性衬底基板进行激光剥离,使所述柔性衬底基板从玻璃基板上剥离下来;
所述玻璃基板对所述步骤S2中所采用的激光的透过率为96%以上。
所述步骤S1中所形成的柔性衬底基板为聚酰亚胺基板,其具体形成过程为:在所述玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺材料,对其进行烘烤,得到聚酰亚胺材料的柔性衬底基板。
所述步骤S2中所采用的激光的波长为308nm。
所述步骤S2中所使用的激光的能量为400-430mj。
所述步骤S1中所形成的TFT层用于对所述OLED层进行驱动,包括多个阵列排布的TFT器件,所述TFT器件为低温多晶硅型、或者金属氧化物型。
所述步骤S1中所形成的OLED层包括设于所述TFT层上的第一电极层、设于所述TFT层和第一电极层上的像素定义层、设于第一电极层上的有机功能层、以及设于像素定义层和有机功能层上的第二电极层;
所述像素定义层在第一电极层上围出多个阵列排布的像素开口;所述有机功能层设于所述像素开口内;每一像素开口内的有机功能层、其下方对应的第一电极层、以及其上方对应的第二电极层共同构成一OLED器件。
所述步骤S1中形成OLED层的具体过程为:在所述TFT层上形成第一电极层,在所述TFT层及第一电极层上形成像素定义层,在所述像素定义层的多个像素开口内形成有机功能层,在所述像素定义层及有机功能层上形成第二电极层。
所述步骤S1中形成OLED层中,所述第一电极层、第二电极层分别用作OLED器件的阳极和阴极,所述第一电极层为氧化铟锡层/银层/氧化铟锡层的叠层材料。
所述有机功能层包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710824009.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于桥梁检测的智能系统
- 下一篇:易安装浇注模具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的