[发明专利]导电性组合物和利用其的导电性层叠体

权利要求书

1.一种导电性组合物，其包含导电性材料、热固性粘合剂、封存性氮丙啶系固化剂和溶剂，所述导电性材料包含金属纳米线和导电性高分子。

2.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述导电性材料的含量为0.002～5.0重量％。

3.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述热固性粘合剂选自由聚丙烯酸系、聚氨酯、聚酯、聚乙烯醇和它们的共聚物或它们的混合物组成的组。

4.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述热固性粘合剂的含量为0.05～10重量％。

5.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述封存性氮丙啶系固化剂的含量为0.01～5重量％。

6.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述封存性氮丙啶系固化剂由下述化学式1表示，

化学式1

所述化学式1中，R为氢(H)、含有0～10个杂原子的碳原子数3以上的烃基或磷酰基。

7.根据权利要求6所述的导电性组合物，R为含有0～8个杂原子的碳原子数3～20的烷基、含有0～8个杂原子的碳原子数3～20的羰基、碳原子数3～20的磺酰基或碳原子数6～20的磷酰基。

8.根据权利要求7所述的导电性组合物，R为表示结合部。

9.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述导电性高分子包含选自由聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐、聚对苯撑、聚苯撑乙烯撑、聚吡咯和它们的混合物组成的组中的导电性高分子。

10.根据权利要求9所述的导电性组合物，所述导电性材料包含0.001～0.5重量％的金属纳米线和0.001～3.0重量％的导电性高分子。

11.根据权利要求1所述的导电性组合物，所述导电性材料的含量为0.002～5.0重量％，热固性粘合剂的含量为0.05～10重量％，封存性氮丙啶系固化剂的含量为0.01～5重量％，溶剂的含量为80～99重量％。

12.一种导电性层叠体，其包含基材和所述基材上的导电层，所述导电层包含导电性材料、热固性粘合剂和封存性氮丙啶系固化剂，所述导电性材料包含金属纳米线和导电性高分子。

13.根据权利要求12所述的导电性层叠体，所述导电性层叠体表现出1,000以下的面电阻和85％以上的可见光透过率。

14.根据权利要求12所述的导电性层叠体，所述导电层的一个面与所述基材直接接触，另一个面暴露在空气中。

15.根据权利要求12所述的导电性层叠体，所述导电层在120℃以下的条件下电阻变化率为50％以下，透光度的变化率低于1％。