[发明专利]一种导电PCM板的制作方法

说明书

本发明提出一种导电PCM板的制作方法，包括如下步骤：1）基板前处理：基板经过脱脂槽一和脱脂槽二进行脱脂，通过水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。通过本发明解决了现有技术中的导电PCM板制作方法存在的不能实现任意区域局部导电的问题。

技术领域

本发明涉及一种导电PCM板的制作方法。

背景技术

现有的导电PCM板制造时一般采用镀锌基板成型后进行喷粉或者滚涂PCM板材或者覆膜VCM板材来实现表面导电，喷粉法是在喷粉前在需要相应在导电区域贴覆胶带，在喷粉后通过清洗处理除去，漏出导电区域实现导电，，效率低下此种方法精细程度不高，且操作不便利、效率低下；另一种辊涂法，辊涂法相对于喷粉法，外观更丰富，且更环保是在辊涂工艺中在涂布辊上刮去一部分使其基板层露出表面实现导电，但只能实现竖向条状区域导电，无法实现局部导电，即辊涂阀由于受到滚涂工艺的约束，涂层表面无法实现任意位置、任意形状的精确局部导电。

发明内容

本发明提供一种导电PCM板的制作方法，解决现有技术中的导电PCM板制作方法存在的不能实现任意区域局部导电的问题。

为达到解决上述技术问题的目的，本发明采用所提出的导电PCM板采用以下技术方案予以实现：

一种导电PCM板的制作方法，包括如下步骤：

1）基板前处理：基板经过脱脂槽一和脱脂槽二进行脱脂，通过水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；

2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；

3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；

4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；

5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；

6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。

本发明还存在以下附加技术特征：

进一步的，所述步骤2中的正面漆层涂布的一种涂布方式为：多漆层涂布，包括底漆涂布和面漆涂布，基板经过前处理进入涂布室进行底漆和面漆涂布，涂布室参数设置：底漆调漆粘度：80-100S；上机粘度：70-90S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/330/345，PMT：210-232℃；面漆调漆粘度：70-90S；上机粘度：45-50S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：13-20um。涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/320/340，PMT：210-224℃。

进一步的，所述步骤2中的正面漆层涂布的另一种涂布方式为：单层漆层涂布：基板经过前处理进入涂布室进行单层漆层，涂布室参数设置：调漆室调漆粘度：50-55S；上机粘度：50-60 S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/27，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：185/270/265，PMT：204-224℃。

进一步的，所述单层漆层为底漆、面漆二合一涂料。

进一步的，去除漆层时通激光设备对指定区域扫描进行激光去除。