[发明专利]一种导电PCM板的制作方法

权利要求书

1.一种导电PCM板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）基板前处理：基板脱脂槽一和脱脂槽进行脱脂，水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；

2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；

3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；

4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；

5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；

6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。

2.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中的正面漆层涂布为多漆层涂布：包括底漆涂布和辊涂面漆，基板经过前处理进入涂布室进行底漆和面漆涂布，涂布室参数设置：底漆调漆粘度：80-100s；上机粘度：70-90s；提料辊和涂布辊的比值辊速比为：6/30，干膜厚：7-9μ m ； 涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，对应的一区、二区、三区的烘箱温度分别为：180℃、330℃、345℃，PMT：210-232℃；面漆调漆粘度：70-90s；上机粘度：45-50s；提料辊和涂布辊的比值辊速比为：6/30，干膜厚：13-20μ m ，涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，对应的一区、二区、三区的烘箱温度分别为： 180℃、320℃、340℃，PMT：210-224℃。

3.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中的正面漆层涂布为单漆层涂布：基板经过前处理进入涂布室进行涂布，涂布室参数设置：调漆室调漆粘度：50-55s；上机粘度：50-60s；提料辊和涂布辊的比值辊速比为：6/27，干膜厚：7-9μ m ，涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，对应的一区、二区、三区的烘箱温度：185℃、270℃、265℃，PMT：204-224℃。

4.根据权利要求3所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述单漆层为底漆、面漆二合一涂料、底漆或面漆。

5.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，去除漆层时通激光设备对指定区域扫描进行激光去除。

6.根据权利要求5所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述激光设备的为：封离式CO2激光器，功率为30-100W。

7.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，在贴保护膜之前对基板进行检验，检验条件为：盐雾实验35℃条件下，5%氯化钠盐溶液连续喷雾。

8.根据权利要其1所述的导电PCM板制作方法，其特征在于，所述基板为不锈钢板、电镀锌板、热镀锌板、镀铝锌板、镀锡板。