[发明专利]一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组

权利要求书

1.一种一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹芯片、塑封体和处理及控制器件，所述指纹芯片设于所述基板上表面，所述指纹芯片与所述基板的线路电连接，所述塑封体塑封在所述基板下表面，将所述处理及控制器件完全包裹在其内部，使所述处理及控制器件位于所述基板下方，且所述处理及控制器件与所述基板的线路通过铜柱方式电连接，所述处理及控制器件一侧的塑封体内凹形成台阶结构，内凹部分的塑封体表面设有开窗焊盘，连接所述指纹芯片的基板线路通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘，所述处理及控制器件的引脚通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘。

2.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所述处理及控制器件包括电源模块、模拟数字转换器、数字模拟转换器和/或处理器。

3.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所述基板为包含4层线路结构的PCB板，所述处理及控制器件的引脚与所述PCB板的第3层线路及第4层线路连接。

4.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所述塑封体材质为EMC材料。

5.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所述指纹芯片嵌设于所述基板上表面预设的凹槽内，所述指纹芯片上表面与所述基板上表面平齐或接近平齐。

6.一种一体化系统指纹模组，其特征在于：包括权利要求1至5任一项所述的一体化系统指纹芯片封装结构和主板，所述主板设于所述一体化系统指纹芯片封装结构的塑封体的下方，且所述主板与一体化系统指纹芯片封装结构的开窗焊盘之间通过金属弹片电连接。

7.根据权利要求6所述的一体化系统指纹模组，其特征在于：还包括：

金属环，所述金属环组装于所述一体化压感指纹封装结构的基板外；

涂层或盖板，所述涂层或盖板组装于所述指纹芯片表面。