[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法。在通过上推单元上推裸芯片时，有时裸芯片变形，挠曲至筒夹的吸附面之下，产生泄漏。半导体制造装置具备吸附裸芯片的筒夹部，所述筒夹部具备：具有第二吸引孔的管状部；位于保持具有第一吸引孔的吸附部的保持部及所述管状部的外侧的外周部；构成在所述保持部及所述管状部与外周部之间的第三吸引孔；以及提起单元，因所述裸芯片的周边部向下方向挠曲而在所述第三吸引孔处产生泄漏，该提起单元的内压变高，由此压下所述外周部，使其与所述裸芯片的周边部抵接，变得不产生所述泄漏，该内压降低由此提起所述外周部，提起所述裸芯片的周边部。

技术领域

本公开涉及半导体制造装置，例如能够适用于具备筒夹的芯片贴装机。

背景技术

通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片例如搭载于配线基板或引线框架等(以下统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常重复进行如下动作(作业)：使用筒夹等的吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，赋予按压力，并且对接合材料进行加热，由此进行贴装。

在通过芯片贴装机等半导体制造装置进行的芯片贴装工序中有将从半导体晶片(以下称作晶片)分割出的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从切割带背面利用上推单元上推裸芯片，从保持于裸芯片供给部的切割带逐一剥离，并使用筒夹等的吸附嘴搬运到基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－76410号公报

在通过上推单元上推裸芯片时，有时裸芯片变形而挠曲至筒夹的吸附面之下，从而产生泄漏。

发明内容

本公开的课题在于，提供一种即使裸芯片变形也不会因泄漏产生而丧失真空吸附力的半导体制造装置。

其它课题和新的特征根据本说明书及附图变得明朗。

若简单说明本公开中代表性的内容的概要，则如下。

即，半导体制造装置具备外周部根据拾取的裸芯片截面的形状而自动上下移动的筒夹。

发明效果

根据所述半导体制造装置，能够降低泄漏。

附图说明

图1是从上方观察实施例的芯片贴装机的概念图。

图2是说明从图1中箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。

图3是表示图1的裸芯片供给部的外观立体图。

图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图5是图4的上推单元的俯视图。

图6是比较例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图7是比较例的筒夹部的仰视图。

图8是说明实施例的筒夹部的图。

图9A是实施例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图9B是实施例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图9C是实施例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图9D是实施例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图9E是实施例的筒夹部和上推单元的剖视图。

图10是用于说明实施例的芯片贴装机的拾取动作的流程图。

图11是用于说明实施例的半导体器件的制造方法的流程图。

图12是说明变形例1的筒夹部的图。