[发明专利]检测漏(源)端有源区影响器件性能的单元结构及实现方法在审
| 申请号: | 201710500676.0 | 申请日: | 2017-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN109148435A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 沈立 | 申请(专利权)人: | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/417 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 源区 影响器件性能 通孔 源漏 单元结构 函数关系 器件性能 可变的 电路 出发点 检测 研究 | ||
本发明以MOS器件结构为出发点,提出了一种适用于电路设计者研究漏(源)端有源区影响器件性能的单元(PCELL)结构。该PCELL结构包括源漏有源区(Source/Drain)、栅极(PLOY)、通孔(Contact)。其中该源漏有源区到栅极的距离(LS/LD)是可变的,且可呈一定函数关系变化。其中通孔所在位置亦有三种形式,对器件性能产生不同影响。
技术领域
本发明涉及集成电路器件领域,尤其涉及金属氧化物半导体场效应管结构及其制造方法。
背景技术
金属-氧化层-半导体-场效晶体管,简称MOS管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOS管在gate端接入电压后,器件源漏两端存在电阻,当gate端电压大于阈值电压后,MOS管导通开始工作。源漏两端的电阻称之为导通电阻,导通电阻的大小直接影响着MOS管的阈值电压、漏端电流从而影响MOS管的工作效率。
发明内容
本发明提供单元(PCELL)结构,可用来研究不同导通电阻值对于器件性能的影响。
本发明提供了PCELL结构,包括源漏有源区,POLY极以及金属连接孔。提供了三种不同Contact位置构成的器件结构,用以分析各自对器件性能的影响。
附图说明
图1是Contact靠近POLY,距离Drain端较远的结构图;
图2是Contact靠近Drain端,距离POLY较远的结构图;
图3是Contact均匀分布于漏端有源区的结构图。
具体实施方式
1、本专利中漏(源)端有源区宽度是可变的,Contact的位置可随之变换不同位置。
2、图1中漏端Contact与源端Contact关于POLY极对称分布,Drain端离POLY较远。此种情况不用考虑LD大于LS部分的区域,即不用考虑该部分的电阻对MOS管的影响,其功能与对称MOS是相同的。
3、图2 中漏端Contact处于Drain端最右侧,离POLY极较远。此种情况下,MOS管的导通电阻增大,会影响器件的开启电压、漏端电流及击穿电压等参数。
4、图3中漏端Contact均匀分布于漏端有源区。用来研究Contact的数量矩阵式分布是否对器件性能产生影响。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卓弘微系统科技有限公司,未经上海卓弘微系统科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710500676.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高MOS器件性能的结构设计
- 下一篇:半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





