[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着消费者要求显示器的分辨率越来越高、显示器的尺寸越来越大，同时还对超窄边框视觉效果有更高的追求，使得显示器的金属走线设计越来越密集。例如要求高的显示器的分辨率，则要求阵列基板内部具有更多的薄膜晶体管，进而要求阵列基板内部具有更密集的金属走线。然而，这些金属走线和薄膜晶体管会在电流通过时产生焦耳热，从而使得阵列基板内部的器件温度增加，导致器件特性恶化。特别地，金属走线的连接过孔处，发热问题更为严重，可以使过孔烧毁，无法导通。

发明内容

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，提高了阵列基板的散热性能。

为了解决背景技术中存在的问题，本发明提供了一种阵列基板，包括依次层叠设置的承载基板、第一散热层、功能层，所述功能层设于朝向用户的一侧；所述功能层包括数个驱动器件、设于所述数个驱动器件之间的金属走线及连接段，所述数个驱动器件上设有开孔，所述连接段一端通过所述开孔与驱动器件相连，另一端横跨所述金属走线，与相邻的驱动器件相连接，所述第一散热层将所述金属走线、所述数个驱动器件及所述连接段所散发的热量通过所述承载基板散发出去。

其中，还包括第二散热层，所述第二散热层层叠于所述承载基板上，且位于所述承载基板背离所述功能层的一侧。

其中，所述功能层包括驱动器件区、金属走线区及连接段区，所述驱动器件区设置所述驱动器件，所述金属走线区设置所述金属走线，所述连接段区设置所述连接段，所述第一散热层在所述功能层上的正投影落入所述金属走线区、所述驱动器件区及所述连接段区内。

其中，还包括所述透光层，所述透光层填充于所述第一散热层，所述透光层具有朝向所述功能层的第一表面，所述第一散热层具有朝向所述功能层的第二表面，所述第一表面与所述第二表面齐平。

其中，所述功能层还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述驱动器件及所述金属走线远离所述承载基板的一侧，所述连接段设于所述绝缘层上，且背离所述金属线的一侧，所述开孔贯穿于所述绝缘层，以使所述连接段与所述驱动器件相连接。

其中，所述第一散热层为绝缘材质。

本发明提供了一种阵列基板制备方法，包括

在承载基板上制作第一散热层；

在所述第一散热层上制作数个驱动器件和数条金属走线，所述金属走线设于所述驱动器件之间；

在所述驱动器件上制作开孔；

在所述第一散热层上制作连接段，所述连接段一端通过所述开孔与所述驱动器件相连接，另一端横跨所述金属走线，与相邻的驱动器件相连接。

其中，通过溅射方式制备所述第一散热层。

其中，先在所述承载基板上溅射基础靶材，再将所述承载基板上的所述基础靶材进行等离子处理或在氧气气氛中高温退火，以得到所述第一散热层。

本发明提供了一种显示装置，包括上述任一实施方式所述的阵列基板。

本申请一种阵列基板，包括依次层叠设置的承载基板、第一散热层、功能层。通过在功能层的正下方设置第一散热层，第一散热层可以将所述驱动器件、金属走线及连接段工作过程中产生的热量均匀地扩散出去。所述第一散热层设于靠近承载基板的一侧，以便于将热量通过所述承载基板扩散到所述阵列基板外，所述承载基板外的空气流动将热量扩散至显示装置外，提高了散热效率，从而避免阵列基板内部的发热问题严重，提高驱动器件的性能，同时，还可以缓解所述金属走线及异层金属走线的开孔连接处的发热问题，避免金属走线连接不良等问题，进而提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明本发明第一实施例提供的阵列基板结构示意图。

图2是图1沿AA`方向的截面图。

图3是本发明第一实施例提供的阵列基板结构示意图。

图4是本发明第一实施例提供的阵列基板结构示意图。

图5是图4沿BB`方向的截面图。

图6是本发明实施例提供的一种阵列基板制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。