[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括依次层叠设置的承载基板、第一散热层、功能层，所述功能层设于朝向用户的一侧；所述功能层包括数个驱动器件、设于所述数个驱动器件之间的金属走线及连接段，所述数个驱动器件上设有开孔，所述连接段一端通过所述开孔与驱动器件相连，另一端横跨所述金属走线，与相邻的驱动器件相连接，所述第一散热层将所述金属走线、所述数个驱动器件及所述连接段所散发的热量通过所述承载基板散发出去。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括第二散热层，所述第二散热层层叠于所述承载基板上，且位于所述承载基板背离所述功能层的一侧。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述功能层包括驱动器件区、金属走线区及连接段区，所述驱动器件区设置所述驱动器件，所述金属走线区设置所述金属走线，所述连接段区设置所述连接段，所述第一散热层在所述功能层上的正投影落入所述金属走线区、所述驱动器件区及所述连接段区内。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括所述透光层，所述透光层填充于所述第一散热层，所述透光层具有朝向所述功能层的第一表面，所述第一散热层具有朝向所述功能层的第二表面，所述第一表面与所述第二表面齐平。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述功能层还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述驱动器件及所述金属走线远离所述承载基板的一侧，所述连接段设于所述绝缘层上，且背离所述金属线的一侧，所述开孔贯穿于所述绝缘层，以使所述连接段与所述驱动器件相连接。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一散热层为绝缘材质。

7.一种阵列基板制备方法，其特征在于，包括

在承载基板上制作第一散热层；

在所述第一散热层上制作数个驱动器件和数条金属走线，所述金属走线设于所述驱动器件之间；

在所述驱动器件上制作开孔；

在所述第一散热层上制作连接段，所述连接段一端通过所述开孔与所述驱动器件相连接，另一端横跨所述金属走线，与相邻的驱动器件相连接。

8.如权利要求7所述的阵列基板制备方法，其特征在于，通过溅射方式制备所述第一散热层。

9.如权利要求7所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在所述承载基板上溅射基础靶材，将所述承载基板上的所述基础靶材进行等离子处理或在氧气气氛中高温退火，以得到所述第一散热层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的阵列基板。