[发明专利]电子装置

说明书

本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，例如涉及一种有效适用于将包括使负载电流流动到负载的功率电路的第1半导体装置以及包括控制该功率电路的控制电路的第2半导体装置搭载于1个配线基板的电子装置的技术。

背景技术

在日本特开2015-126095号公报(专利文献1)中记载了将功率类电子部件和控制类电子部件搭载于1个基板的电子控制装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-126095号公报

发明内容

例如，存在将包括使负载电流流动到负载的功率电路的第1半导体装置以及包括控制该功率电路中的开关的控制电路的第2半导体装置搭载于1个基板的电子装置。在以这种方式构成的电子装置中，为了实现成本削减，逐渐推进外形尺寸的小型化。但是，当使功率电路进行动作时，会产生大量的热量，因此在使电子装置小型化的情况下，在功率电路中产生的热量容易传递到控制电路，由此，控制电路有可能进行错误动作。另外，在功率电路中产生的电噪声也有可能对控制电路造成不良影响。因此，为了实现电子装置的小型化，需要在抑制从功率电路产生的热量、电噪声的不良影响方面设法改良。即，期望在能够抑制电子装置的性能降低并且实现电子装置的小型化的方面设法改良。

其他课题和新特征将根据本说明书的叙述以及附图而变得明确。

一个实施方式中的电子装置在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板的背面的第1区域配置包括功率晶体管的第1半导体装置，另一方面，在贯通基板的表面的第2区域配置包括控制电路的第2半导体装置。此时，在俯视视角下，第1区域与第2区域具有重叠的区域。并且，第1半导体装置与第2半导体装置经由贯通导孔而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的第1贯通导孔、比第1尺寸大且能够插入线缆的第2贯通导孔以及在内部埋入有导电性部件的第3贯通导孔。

根据一个实施方式，能够抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。

附图说明

图1是示出应用实施方式中的电子装置的电动冲击起子的示意性结构的图。

图2是示意性地示出电子装置与电动机的电连接结构的图。

图3是示出实施方式中的逆变器的电路块结构的示意图。

图4是示出实施方式中的电子装置的示意性的安装结构的图。

图5是从贯通基板的表面侧观察实施方式中的电子装置的立体图。

图6是从贯通基板的背面侧观察实施方式中的电子装置的立体图。

图7是示意性地示出实施方式中的贯通基板的基本结构的图。

图8是示出实施方式中的贯通基板的表面的布局的俯视图。

图9是示出形成于图7所示的芯层的上表面的第2配线层的布局图案的俯视图。

图10是示出形成于图7所示的芯层的下表面的第3配线层的布局图案的俯视图。

图11是示出实施方式中的贯通基板的背面的布局的俯视图。