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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子装置-CN201710456426.1有效
发明人： 西园晋二;清水忠;本桥纪和;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
电子装置

[发明专利]电子设备-CN201810892078.7在审
发明人：本桥纪和;西园晋二 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。
布线基板接地图案电子设备热辐射半导体器件导电膜电耦合图案开关功率晶体管电子部件金属制成区域重叠支撑布线基

[实用新型]电子装置-CN201720708442.0有效
发明人： 西园晋二;清水忠;本桥纪和;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN201710183160.8在审
发明人：本桥纪和;西山知宏;清水忠;西园晋二 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
电子装置

[发明专利]通信控制装置和安装基板-CN201380077426.0有效
发明人：涩谷祐贵;佐佐木英树;佃龙明;清水忠;土桥雅裕;西园晋二;久保田博子 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。
通信控制装置安装

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