[发明专利]线圈封装模块在审

专利信息
申请号: 201710361826.4 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN108933115A 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 德阳帛汉电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/64
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 618500 四川省德阳市罗江*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 壳体 焊接面 端子安装部 线头 封装模块 线圈单元 焊接段 勾挂 突块 转折 焊接作业 弯折连接 导引面 方便性 基面往 接脚段 结合段 导引 基面 伸入 贴合 配合
【说明书】:

一种线圈封装模块,包含一个壳体、数支安装在该壳体上的端子,以及至少一个线圈单元,该壳体具有至少一个端子安装部,该端子安装部具有一个基面、数个由该基面往下突出的突块,以及数个分别介于相邻的所述突块之间的凹槽,每支端子都具有一个突出于该壳体的接脚段,以及一个伸入其中一个凹槽内的焊接段,该焊接段具有一个焊接面,以及一个与该焊接面弯折连接的转折导引面,该线圈单元具有数个线头,每个线头都具有一个与该焊接面贴合的结合段,以及一个可勾挂在相对应的该端子的该转折导引面上的勾挂段,前述结构的配合,可以提高焊接作业的方便性。

技术领域

发明是涉及一种模块,特别是涉及一种可以将数个线圈单元封装在一个壳体内的线圈封装模块。

背景技术

参阅图1、2,是中国台湾证书号数M416890号实用新型,该实用新型公开一种线圈封装模块1,其包含一个壳体11、数支安装在该壳体11上的端子12,以及数个摆放在该壳体11内部并分别与所述端子12的其中数支电连接的线圈单元13,该壳体11具有一个界定出一个容置空间110的壳壁111,该壳壁111具有两个位于该容置空间110相反侧的端子安装部112,每个端子安装部112都具有一个朝向该容置空间110的内侧面113、一个与该内侧面113平行间隔的外侧面114、一个与该内侧面113垂直连接并水平往外延伸的基面115,以及数个彼此间隔并介于该基面115及该外侧面114之间的突块116。

所述端子12是左右两排且间隔的组装在所述端子安装部112上,每个端子12都具有一个埋设在相对应的该端子安装部112内的埋脚段121、一个突出于该外侧面114的接脚段122,以及一个一体连接在该埋脚段121及该接脚段122之间的焊接段123,该焊接段123是水平的突出相对应的该端子安装部112的该基面115。每个线圈单元13都具有数个可与其中一个端子12的该焊接段123电连接的线头131。

组装时,将每个线圈单元13的所述线头131分别拉到相对应的该端子12的该焊接段123底部,接着,利用镀锡加工,将每个线头131电连接的组接在相对应的该端子12的该焊接段123处,就可以完成该线圈封装模块1的组装作业。

前述实用新型虽然可以利用镀锡加工,将每个线头131结合在相对应的该端子12的该焊接段123处,但是在组装及焊接的过程中,每个线头131都只是摆靠在相对应的该端子12的该焊接段123的底部,由于前述线头131只是平直摆靠在相对应的该端子12的该焊接段123底部,因此,在摆靠后,所述线头131在缺乏定位的情况下容易移动,甚至掉落,所以前述实用新型的焊接品质不佳,制造过程也容易产生瑕疵品。

发明内容

本发明的目的是在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺点的线圈封装模块。

本发明的线圈封装模块包含一个壳体、数支安装在该壳体上的端子,以及至少一个与所述端子电连接的线圈单元,该壳体具有至少一个端子安装部,该至少一个端子安装部具有一个基面、数个由该基面往下突出并间隔设置的突块,以及数个分别介于相邻的所述突块之间的凹槽,每支端子都具有一个突出于该壳体的接脚段,以及一个伸入其中一个凹槽内的焊接段,该焊接段具有一个垂直于该基面的焊接面,以及一个与该焊接面弯折连接的转折导引面,该至少一个线圈单元具有数个线头,每个线头都具有一个与该焊接面贴合的结合段,以及一个与该结合段连接并勾挂在相对应的该端子的该转折导引面的勾挂段。

本发明所述的线圈封装模块,其中,每支端子还都具有一个连接在该接脚段及该焊接段之间的埋脚段,该埋脚段是一个弯折的结构,并被嵌埋在该壳体的该至少一个端子安装部内。

本发明所述的线圈封装模块,其中,每支端子的该焊接段还都具有一个与该焊接面平行的内表面,该转折导引面是垂直的连接在该内表面及该焊接面之间。

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