[发明专利]线圈封装模块在审
申请号: | 201710361826.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN108933115A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 潘詠民;范仲成 | 申请(专利权)人: | 德阳帛汉电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/64 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 618500 四川省德阳市罗江*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 焊接面 端子安装部 线头 封装模块 线圈单元 焊接段 勾挂 突块 转折 焊接作业 弯折连接 导引面 方便性 基面往 接脚段 结合段 导引 基面 伸入 贴合 配合 | ||
1.一种线圈封装模块,包含:
一个壳体,具有至少一个端子安装部,该端子安装部具有一个基面;
数支端子,安装在该壳体上,每支端子都具有一个突出于该壳体的接脚段,以及一个焊接段;及
至少一个线圈单元,具有数个分别与所述端子电连接的线头;
其特征在于:该壳体还具有数个由该基面突出并间隔设置的突块,以及数个分别介于相邻的所述突块间的凹槽,每支端子的该焊接段都具有一个垂直于该基面的焊接面,以及一个与该焊接面弯折连接的转折导引面,每个线头都具有一个与相对应的该端子的该焊接面贴合的结合段,以及一个与该结合段连接并勾挂在相对应的该端子的该转折导引面上的勾挂段。
2.根据权利要求1所述的线圈封装模块,其特征在于:每支端子还都具有一个连接在该接脚段及该焊接段之间的埋脚段,该埋脚段是一个弯折的结构,并被嵌埋在该壳体的端子安装部内。
3.根据权利要求2所述的线圈封装模块,其特征在于:每支端子的该焊接段还都具有一个与该焊接面平行的内表面,该转折导引面是垂直的连接在该内表面及该焊接面之间。
4.根据权利要求1所述的线圈封装模块,其特征在于:该壳体具有一个壳壁,以及一个由该壳壁界定而成并用来容置该线圈单元的容置空间,该壳体具有两个位于该容置空间相反侧的所述端子安装部,每个端子安装部还都具有一个朝向该容置空间的内侧面,以及一个与该内侧面间隔的外侧面,每支端子还都具有一个连接在该接脚段及该焊接段之间的埋脚段,该埋脚段是一个弯折的结构,并被嵌埋在该壳体上相对应的该端子安装部内。
5.根据权利要求4所述的线圈封装模块,其特征在于:每支端子的该埋脚段都具有一个邻近相对应的该端子安装部的该基面并与该焊接段连接的第一端,以及一个邻近相对应的该端子安装部的该外侧面并与该接脚段连接的第二端。
6.根据权利要求4所述的线圈封装模块,其特征在于:每支端子还都具有一个邻近该容置空间并与该焊接面平行的内表面,而该转折导引面是垂直的连接在该内表面及该焊接面之间。
7.根据权利要求6所述的线圈封装模块,其特征在于:该壳体的该壳壁还具有一个矩形的顶壁部,该顶壁部具有两个平行的长边,以及两个彼此间隔并与所述长边垂直连接的短边,所述端子安装部分别由与该顶壁部的其中一个长边往下延伸,又该壳壁还具有两个分别由该顶壁部的所述短边往下延伸的连接部,所述连接部并与所述端子安装部垂直连接,并共同围绕该容置空间。
8.根据权利要求4所述的线圈封装模块,其特征在于:每个突块都具有至少一个朝向其中一个凹槽并与相对应的该端子的该焊接段抵靠的抵靠面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德阳帛汉电子有限公司,未经德阳帛汉电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710361826.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于交流电的小型电器元件的散热装置
- 下一篇:具有引线框的半导体封装