[发明专利]扇出型集成封装结构及其制作方法、终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体的，本发明涉及扇出型集成封装结构及其制作方法、终端设备。

背景技术

随着市场的发展和产品性能的需求，移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越轻薄，这是行业内必须考虑和解决的问题。

目前在结构设计中，多数采用水平几何的堆叠设计，如此设计就决定了器件及终端产品的大体积，无法满足越来越追求的轻薄的需求。

因此，现阶段的封装结构的设计仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本发明是基于发明人的下列发现而完成的：

本发明人在研究过程中发现，不仅可以采用扇出成型工艺将电池与电路板等电子元器件形成集成化结构，还可以将基板复用，即同时作为上述电路载体的基板以及OLED的背板，从而实现高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。进一步还可采用聚酰亚胺等材料形成的基板，同时复用为OLED器件的驱动基板和电路载体基板，从而还可以应用于柔性终端产品。

有鉴于此，本发明的一个目的在于提出一种体积更小、集成度更高或者更轻薄化的扇出型集成封装结构。

在本发明的第一方面，本发明提出了一种扇出型集成封装结构。

根据本发明的实施例，所述扇出型集成封装结构包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。

发明人经过研究发现，本发明实施例的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

另外，根据本发明上述实施例的扇出型集成封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的实施例，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。

根据本发明的实施例，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述重新布线层的一侧；所述塑封层进一步包括过孔形成在所述第二器件靠近所述基板的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；所述扇出型集成封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且与所述第二器件电相连。

根据本发明的实施例，所述扇出型集成封装结构包括多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述至少一个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。

根据本发明的实施例，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种；所述纳米导电材料包括选自纳米银、石墨烯、磷烯、纳米金球中的至少一种。

根据本发明的实施例，所述基板由聚酰亚胺材料形成。

在本发明的第二方面，本发明提出了一种制作上述的扇出型集成封装结构的方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在基板的一侧制作第三器件；在所述基板的另一侧通过扇出成型工艺形成重新布线层；在所述重新布线层远离所述基板的一侧固定至少一个第一器件，且所述第一器件与所述重新布线层电连接；在所述至少一个第一器件远离所述基板的一侧形成塑封层；固定第二器件。

发明人经过研究发现，采用本发明实施例的制作方法，通过扇出成型工艺将电池单元和其他单元高度集成化，同时替代了现有的PCB结构及相应的SMT工艺。本领域技术人员能够理解的是，前面针对扇出型集成封装结构所描述的特征和优点，仍适用于该制作扇出型集成封装结构的方法，在此不再赘述。

另外，根据本发明上述实施例的制作方法，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的实施例，形成所述塑封层之后，进一步包括：在所述塑封层和所述重新布线层形成过孔，且在所述过孔中形成金属层，其中，所述金属层用于电连接所述第二器件；在所述塑封层远离所述基板的一侧固定第二器件。