[发明专利]扇出型集成封装结构及其制作方法、终端设备

权利要求书

1.一种扇出型集成封装结构，其特征在于，包括：

基板；

重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；

至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；

塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；

第二器件，所述第二器件为电池单元；以及

第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。

2.根据权利要求1所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。

3.根据权利要求2所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，

所述第二器件固定于所述塑封层远离所述重新布线层的一侧；

所述塑封层进一步包括过孔形成在所述第二器件靠近所述基板的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；

所述扇出型集成封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且与所述第二器件电相连。

4.根据权利要求2所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，包括多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述至少一个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。

5.根据权利要求1所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；

其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种；

所述纳米导电材料包括选自纳米银、石墨烯、磷烯、纳米金球中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，所述基板由聚酰亚胺材料形成。

7.一种制作权利要求1～6任一项所述的扇出型集成封装结构的方法，其特征在于，包括：

在基板的一侧制作第三器件；

在所述基板的另一侧通过扇出成型工艺形成重新布线层；

在所述重新布线层远离所述基板的一侧固定至少一个第一器件，且所述第一器件与所述重新布线层电连接；

在所述至少一个第一器件远离所述基板的一侧形成塑封层；固定第二器件。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，

形成所述塑封层之后，进一步包括：在所述塑封层和所述重新布线层形成过孔，且在所述过孔中形成金属层，其中，所述金属层用于电连接所述第二器件；

在所述塑封层远离所述基板的一侧固定第二器件。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，

形成所述塑封层之前，进一步包括：在所述至少一个第一器件的周边区域，固定多个所述第二器件，且所述多个第二器件采用串联连接关系。

10.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，

在制作所述第三器件之后，进一步包括：在所述第三器件的表面形成保护层；

在固定所述第二器件之后，进一步包括：去除所述保护层。

11.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，

在固定所述第二器件之后，进一步包括：在所述重新布线层、所述塑封层、所述第二器件的表面形成保护层；

在制作所述第三器件之后，进一步包括：去除所述保护层。

12.根据权利要求10或11所述的制作方法，其特征在于，所述保护层由耐酸碱的UV固化材料形成。

13.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的扇出型集成封装结构。