[发明专利]一种线路板中替代埋铜块的制作方法有效
| 申请号： | 201710265791.4 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106961806B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;杨辉腾;李永妮;翟青霞;黄宏波;宋清 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 替代 埋铜块 制作方法 | ||
1.一种线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对经过前期压合后的生产板钻靶孔；
S2、然后在所述靶孔位上钻通孔；
S3、通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣；
S4、通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；
S5、通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔；
S6、通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平；
S7、依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路及铜柱、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S1中，使用X-ray机在生产板上钻靶孔。
3.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S4中，全板电镀采用普通直流电镀，以15ASF的电流密度全板电镀5min。
4.根据权利要求3所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S5中，脉冲电镀搭桥采用脉冲电流电镀，以28ASF的电流密度全板电镀180min。
5.根据权利要求4所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S6中，整板填孔电镀采用普通直流电镀，以25ASF的电流密度填孔电镀120min。
6.根据权利要求4所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S5中，脉冲电镀搭桥采用深镀能力为300-500％的脉冲整流器进行脉冲电流电镀。
7.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
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