[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，包括如下重量份的组分：聚环氧树脂10‑40份；固化剂20‑50份；促进剂0.01‑1份；功能性填料5‑40份；阻燃剂10‑30份；所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。采用上述树脂组合物制备的覆铜板，在1GHz频率RC70条件下，具有较低的介电常数(Dk≦3.4)和低介质损耗(Df≦0.01)，同时具有高玻璃化温度。可较好的应用在类载板系统，解决了此系统对板材低介电常数的需求。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种树脂组合物及其应用。

背景技术

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，小是永远不变的追求。高密度集成(High DensityInterconnection，简称HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其它数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。但目前手机板主流的HDI，能够承载的主被动组件已经到了极限，而在越来越多功能都想要塞在一部手机里，同时寸土寸金的空间又要尽量容纳更大的电池(电池绝对是目前科技最大的短板)，因此，最近工程师就把脑筋动到PCB身上，着手将手机用的PCB极细线路化，因此这种“类载板PCB(Substrate-Like PCB，简称SLP)”也就因运而生了。智能型手机HDI的线宽间距约为50μm/50μm，SLP的规格需求则是30μm/30μm。这种“类载板PCB”基于现有HDI技术、类似于IC载板，但等级还不到IC载板。这种“类载板PCB”精细度会比传统HDI来得高，但它毕竟还是用来承载各类主动被组件的PCB，而不是用在半导体封装的IC载板。说穿了，“类载板PCB”就是用来取代传统的“HDI PCB”，以顺应手机或是其它智能型产品大量导入SiP封装的潮流。

此类类载板设计，由于用于移动设备，所以要求材料环保，一般都要求为无卤素材料。并且这种材料由于使用温度较高，并对材料的尺安要求较高，所需材料的特性为高玻璃化温度(High Tg)和低的膨胀系数(Low CTE)。手机后续的发展趋势也是越来越小，越来越薄，并且线宽要越来越小，因此要求材料一定要具有低的介电常数(Low Dk)。因此此类需求是最新的设计，满足此类要求并且性价比较高的材料鲜有报道。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种应用于半固化片的树脂组合物。

具体的技术方案如下：

一种树脂组合物，包括如下重量份的组分：

所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。

在其中一些实施例中，所述双酚Z型环氧树脂的结构式如下：

所述叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂的结构式如下：