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- [发明专利]树脂组合物及其应用-CN201710249615.1有效
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李宏途;肖浩;罗文;王建军;王铁
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广州宏仁电子工业有限公司
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2017-04-17
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2018-05-22
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C08L63/00
- 本发明涉及一种树脂组合物,包括如下重量份的组分:聚环氧树脂10‑40份;固化剂20‑50份;促进剂0.01‑1份;功能性填料5‑40份;阻燃剂10‑30份;所述聚环氧树脂包括:双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种,和/或,环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。采用上述树脂组合物制备的覆铜板,在1GHz频率RC70条件下,具有较低的介电常数(Dk≦3.4)和低介质损耗(Df≦0.01),同时具有高玻璃化温度。可较好的应用在类载板系统,解决了此系统对板材低介电常数的需求。
- 树脂组合及其应用
- [发明专利]有卤树脂组合物及其应用-CN201510259774.0在审
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罗文;李宏途;肖浩;周俊文
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广州宏仁电子工业有限公司
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2015-05-19
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2015-08-05
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C08L63/00
- 本发明涉及一种有卤树脂组合物及其应用。该卤树脂组合物主要由以下重量份的原料制备而成:20-50份的双环戊二烯型环氧树脂,10-40份的苯乙烯-马来酸酐共聚物,10-30份的苯并噁嗪树脂,20-40份的含卤阻燃剂,5-20份的多官能基环氧树脂;其中,所述含卤阻燃剂为十溴二苯乙烷,三(三溴苯基)三嗪,溴化聚烯烃,溴化聚苯乙烯,乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺),十溴二苯醚,六溴環十二烷,八溴醚,四氯邻苯二甲酸酐,六氯环戊二烯,全氯环戊癸烷等的至少一种。以该有卤树脂组合物制成的金属箔基板具有较低的介电常数及介电损耗,优越的耐热性,良好的加工性,低膨胀系数等优点,使其能在多层板中得到很好的应用。
- 树脂组合及其应用
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