[发明专利]集成电源模块的封装件

说明书

本发明提供一种集成电源模块的封装件，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。

本申请是向中国知识产权局提交的申请日为2016年3月16日、申请号为201610148450.4、发明名称为“集成电源模块的封装件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明适用于半导体封装领域，具体地讲，涉及一种集成有电源模块的半导体系统封装件。

背景技术

在传统的电子产品中，封装件、SMT(表面组装技术)板和电池组成标准的系统，封装件通过SMT板与电池连接供电，保证系统运转。图1示出了现有技术的封装件，如图1所示，封装件通过底部的焊球与外部连接，由外部的电源向封装件供电。

随着物联网的发展，不仅移动电话，而且日常必需品(例如，杯子、牙刷和衣服等)将彼此联系，因而系统需要便携化且小型化。然而，传统的电子系统在小型化上面临困难，具体地，封装件的集成度越来越高，但是目前仍需要独立的电源进行供电，这样就限制了整个电子系统的小型化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够实现封装件小型化的集成有供电模块的封装件。

为了实现上述目的，本发明的示例性实施例提供了一种封装件，所述封装件包括：基板，具有上表面和下表面；芯片，设置在基板的上表面上；第一供电模块，设置在基板的上表面上，并且设置在芯片的一侧；包封构件，包封芯片和第一供电模块；第二供电模块，设置在包封构件上，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。

根据本发明的示例性实施例，所述第一供电模块可以包括磁感应元件。

根据本发明的示例性实施例，所述磁感应元件可以包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。

根据本发明的示例性实施例，第二供电模块可以包括薄膜太阳能模块，其中，薄膜太阳能模块可以包括透明薄膜、透明导电氧化物、非晶硅以及金属焊盘中的至少一种。

根据本发明的示例性实施例，所述连接构件可以由金属制成，例如，连接构件可以是金属柱，所述金属柱的材料可以是锡、铜等金属或者金属合金。

根据本发明的示例性实施例，所述封装件还可以包括无源器件，所述无源器件可以设置在基板的上表面上，或者可以埋置于基板之中。

根据本发明的示例性实施例，所述无源器件可以包括电容器、电阻器或电感器。

根据本发明的示例性实施例，所述芯片可以包括顺序地叠置在基底的上表面上的功能芯片和能源处理芯片，所述功能芯片可以包括处理器，存储器和通讯模块中的一种或更多种。

磁感应元件可以包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。

通过本发明的上述详细描述，能够提供一种集成有供电模块的封装件，使得所述封装件在室外时可以通过太阳能模块吸收阳光而供电，并且在室内时可以通过电池感应实现无线供电从而达到封装件的自供电效果，最终实现整个电子系统的小型化。

附图说明

通过下面参照附图结合示例性实施例进行的详细描述，本发明的其他特征将会变得更加清楚，其中：

图1是示出现有技术的封装件的剖视图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的封装件的结构的示意性剖视图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的封装件自供电的原理图；

图4是示出根据本发明的另一实施例的封装件的结构的示意性剖视图；