[发明专利]集成电源模块的封装件有效
| 申请号： | 201710192407.2 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106920786B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 电源模块 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：
基板，具有上表面和下表面；
芯片，设置在基板的上表面上；
第一供电模块，包括磁感应元件，所述第一供电模块设置在基板的上表面上并且设置在芯片的一侧；
包封构件，包封芯片和第一供电模块；
第二供电模块，设置在包封构件上而不接触所述芯片，并通过设置在包封构件中并且贯通包封构件的连接构件与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述磁感应元件包括磁性薄膜和围绕磁性薄膜的线圈。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中，第二供电模块包括薄膜太阳能模块。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述连接构件由金属制成。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述封装件还包括：
无源器件，设置在基板的上表面上。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述封装件还包括：
无源器件，埋置于基板之中。
7.根据权利要求5或6所述的封装件，其中，所述无源器件包括电容器、电阻器或电感器。
8.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述芯片包括：
功能芯片和能源处理芯片，顺序地叠置在基底的上表面上。
9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述功能芯片包括处理器、存储器和通讯模块中的一种或更多种。
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