[发明专利]柔性显示面板及其制造方法

说明书

本发明提供一种柔性显示面板及其制造方法，柔性显示面板包括显示区域、非显示区域以及芯片绑定区域；芯片绑定区域包括支撑基板、粘结层、柔性基板、无机绝缘层、各向异性导电膜以及芯片，支撑基板包括主体板和凸台，凸台用于在芯片进行绑定时提供支撑以提升绑定可靠性。本发明提供的柔性显示面板及其制造方法通过改进支撑基板的结构使得支撑基板在绑定时能够起到良好的支撑作用，极大地提高了芯片绑定的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，特别涉及一种柔性显示面板及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展及用户需求的不断变化，柔性显示装置应用越来越广泛。柔性显示基板的柔性衬底较常用的是聚酰亚胺(PI，Polyimide)等有机耐高温材质。

目前柔性显示装置的芯片绑定方式主要有两种：

一种是芯片直接绑定(bonding)到柔性显示面板上，简称COG(chip on glass)方式；

另外一种是芯片通过柔性电路板(FPC)连接到柔性显示面板上，简称COF(Chip onfilm)方式。

相比与COF绑定方式，COG有明显优势，包括：

(1)首先把芯片直接绑定到面板上，不需要额外的柔性电路板，可以大大减少成本；

(2)芯片的引线间距(pitch)可以做到很小，满足现在高解析度pad区走线尺寸越来越细的要求，而柔性电路板上引线尺寸还做不到很小；

(3)柔性电路板上引线长度较大，需要的绑定区面积增加，而芯片的引线长度较短可节约空间，缩小面板边框。

但是，在柔性显示基板装置进行COG方式绑定芯片时，由于基板是柔性的，在进行硬(IC)对软(柔性面板)压接绑定的时候很容易发生线路断裂、绑定不良等现象。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性显示面板及其制造方法，以解决现有技术中柔性显示基板装置进行COG方式绑定芯片时易发生线路断裂、绑定不良现象的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种柔性显示面板，柔性显示面板包括显示区域、位于显示区域外围的非显示区域以及位于非显示区域上的芯片绑定区域；

芯片绑定区域包括由下至上依次层叠设置的支撑基板、粘结层、柔性基板、无机绝缘层、各向异性导电膜以及芯片，无机绝缘层的上表面设有绑定焊接盘，芯片与绑定焊接盘的位置相对应；

支撑基板包括主体板和凸出于主体板上表面的凸台，凸台的位置与绑定焊接盘和芯片的位置相对应；

支撑基板使得粘结层在柔性基板与主体板未设有凸台之间的区域形成厚粘结层，在柔性基板与主体板设有凸台之间的区域形成薄粘结层；

其中，凸台用于在芯片与绑定焊接盘进行绑定时提供支撑，同时薄粘结层用于缩小绑定时的缓冲距离以提升绑定可靠性。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在载体基板上制备柔性基板并在柔性基板上形成显示区的器件层和非显示区的器件层；

在非显示区的器件层上形成绑定焊接盘；

在绑定焊接盘上贴附各向异性导电膜；

将载体基板剥离；

利用粘结层将设有凸台的支撑基板与柔性基板贴合，其中凸台的位置与绑定焊接盘的位置相对应；

将芯片置于各向异性导电膜上并与绑定焊接盘和凸台的位置相对应再进行压紧绑定。