[发明专利]晶片载体组合件

权利要求书

1.一种晶片载体组合件，其包括：

晶片载体，其包括限定晶片容纳空间的保持器环、位于所述保持器环上方的板及环绕所述板的外围的边沿，其中所述板具有穿过所述板的孔；

流体通路，其位于所述晶片载体内侧且经配置以递送流体，其中所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将所述流体施配到所述晶片容纳空间中，且其中所述流体通路包括穿过所述板的所述孔的第一管及在所述板下方且与所述第一管连通的第二管，所述第一管具有被配置为所述流体通路的所述入口的第一端，所述第二管具有与所述第一管的第二端连通的第一端及被配置为所述流体通路的所述出口的第二端，且所述第二管可相对于所述边沿及所述第一管而旋转；

第一轴承，其位于所述边沿的内周界与所述第二管的所述第一端的外周界之间；及

第二轴承，其位于所述第二管的所述第一端的内周界与所述第一管的所述第二端的外周界之间，

其中所述第二管的所述第一端环绕所述第一管的所述第二端，且所述第二管的所述第一端的内径大于所述第一管的所述第二端的外径。

2.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述流体通路的所述出口位于所述保持器环的内壁上且面向所述晶片容纳空间的中心。

3.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述第二管的一部分嵌入所述保持器环中。

4.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述第二管是线性的。

5.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述第二管是钟形的且具有多个出口。

6.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述第二管是多线性的且具有多个出口。

7.根据权利要求1所述的晶片载体组合件，其中所述第一轴承及所述第二轴承包括滚子轴承。

8.一种晶片载体组合件，其包括：

晶片载体，其包括：

板，其具有穿过所述板的孔；

边沿，其环绕所述板的外围；及

保持器环，其限定用于保持晶片的晶片容纳空间；

浆料通路，其位于所述晶片载体内侧且经配置以递送浆料，所述浆料通路包括：

第一管，其穿过所述板的所述孔且安装在所述板上，其中所述第一管具有第一端，所述第一端被配置为所述浆料通路的入口以接收所述浆料；及

第二管，其具有与所述第一管的第二端连通的第一端及被配置为所述浆料通路的出口的第二端，其中所述第二管的所述第一端环绕所述第一管的所述第二端，且所述第二管的第一端的内径大于所述第一管的所述第二端的外径；

套筒，其安置在所述第一管的所述第二端与所述第二管的所述第一端之间；

第一轴承，其位于所述边沿的内周界与所述第二管的所述第一端的外周界之间；及

第二轴承，其位于所述第二管的所述第一端的内周界与所述第一管的所述第二端的外周界之间。

9.根据权利要求8所述的晶片载体组合件，其中所述第二管的一部分嵌入所述保持器环中。

10.根据权利要求8所述的晶片载体组合件，其中所述浆料通路的所述出口位于所述保持器环的内壁上且面向所述晶片容纳空间的中心。

11.根据权利要求8所述的晶片载体组合件，其中所述第一轴承包括滚子轴承。