[发明专利]一种气体传感器的绝热封装结构及绝热封装方法

权利要求书

1.一种气体传感器的绝热封装结构，所述气体传感器具有传感器芯片，所述绝热封装结构包括具有内腔的外壳及固定设置在所述外壳内的具有内腔的封装壳体，所述封装壳体的内腔通过所述封装壳体的一端和所述外壳的一端与外界连通，所述封装壳体的另一端密封，其特征在于：所述绝热封装结构还包括用于安装所述传感器芯片的柔性基板及一端与所述柔性基板连接的连接导线，所述柔性基板与所述封装壳体固定设置且所述柔性基板位于所述封装壳体内使得所述传感器芯片悬置于所述封装壳体内，所述连接导线的另一端依次穿过所述封装壳体的密封端、所述外壳的另一端延伸出所述外壳外。

2.根据权利要求1所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述封装壳体的材质为高分子材料。

3.根据权利要求2所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述封装壳体的材质包括聚苯硫醚。

4.根据权利要求1所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述外壳的材质为高分子材料。

5.根据权利要求4所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述外壳的材质包括聚苯硫醚。

6.根据权利要求1所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述柔性基板内具有导线，所述传感器芯片上连接有引线且所述传感器芯片通过所述引线与所述柔性基板内的导线电气连接，所述柔性基板内的导线还与所述连接导线电气连接。

7.根据权利要求1所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述外壳的另一端部和所述封装壳体的密封端之间、所述外壳的内侧壁和封装壳体的外侧壁之间分别填充有密封胶。

8.根据权利要求1~7中任一项权利所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述外壳为两端分别与外界连通的圆柱形外壳，由二个半圆形壳体构成，二个所述半圆形壳体的外侧面相对的位置分别开设环形凹槽，所述二个半圆形壳体通过设置在所述环形凹槽内弹性圈相对固定。

9.根据权利要求1~7中任一项权利所述的气体传感器的绝热封装结构，其特征在于：所述封装壳体为一端与外界连通的圆柱形封装壳体，由二个半圆形壳体构成，所述柔性基板的二侧部分别位于二个半圆形壳体之间。

10.一种气体传感器的绝热封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将传感器芯片安装在内部具有导线的柔性基板上使得所述传感器芯片通过引线与所述柔性基板内的导线电气连接；

（2）将步骤（1）处理后的柔性基板与连接导线的一端连接使得所述连接导线与所述引线通过柔性基板内的导线电气连接；

（3）将经步骤（2）处理后的柔性基板固定设置在一端与外界连通而另一端密封的且具有内腔的封装壳体内，使所述连接导线的另一端穿过所述封装壳体的密封端延伸出所述封装壳体外；

（4）将经步骤（3）处理后的封装壳体安装在两端分别与外界连通的且具有内腔的外壳内，使得所述封装壳体的内腔通过所述封装壳体的所述一端和外壳的一端与外界连通，所述连接导线的另一端穿过所述外壳的另一端延伸出所述外壳外；

（5）从经步骤（4）的处理后的外壳的另一端部向所述外壳内填充密封胶以使所述外壳的所述另一端部和所述封装壳体的密封端之间、所述外壳的内侧壁和封装壳体的外侧壁之间分别填充有所述密封胶。