[发明专利]功率模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别涉及一种功率模块及其制造方法。

背景技术

对于功率模块，尤其是智能功率模块，其使用环境一般较为苛刻，例如会被使用在很潮湿的环境中。通常地，功率模块包括电路基板、设置在电路基板上的电子元器件和接线引脚、以及包覆电路基板和电子元器件的环氧塑封层。然而，环氧塑封层中的环氧塑封材料在潮湿的环境中容易吸水，而导致电路基板上的电路漏电而失效，从而影响功率模块的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种功率模块，旨在降低功率模块的吸水性。

为实现上述目的，本发明提出的功率模块包括：

功率模块本体，包括电路基板和固设于所述电路基板上的电子元器件，所述电子元器件与所述电路基板的电路布线相电连接；

环氧塑封层，由环氧塑封材料塑封形成，并包覆所述功率模块本体；

防吸水层，由防吸水材料形成，并包覆所述环氧塑封层的外表面；以及

接线引脚，与所述电路基板的电路布线电连接，并密封穿设所述环氧塑封层和所述防吸水层，而部分显露在所述防吸水层外部。

优选地，所述防吸水层为防吸水材料气相沉积层。

优选地，所述防吸水层为碳氟气相沉积层。

优选地，所述防吸水层为硅胶层。

优选地，所述防吸水层的厚度范围为0.1微米至10微米。

本发明还提出一种功率模块的制造方法，包括以下步骤：

S10、提供一电路基板，在所述电路基板上固设电子元器件，并将所述电子元器件与所述电路基板的电路布线电连接，以形成功率模块本体；

S20、在所述电路基板的电路布线上设置接线引脚；

S30、利用环氧塑封材料对所述功率模块本体进行塑封，以形成包覆所述功率模块本体的环氧塑封层；

S40、利用防吸水材料对所述环氧塑封层进行包覆，以在所述环氧塑封层的外表面形成防吸水层；

其中，所述接线引脚部分显露在所述防吸水层外部。

优选地，所述步骤S40具体为：利用气源类防吸水材料在所述环氧塑封层的外表面气相沉积，以形成所述防吸水层。

优选地，所述气源类防吸水材料为碳氟气源等离子体。

优选地，所述步骤S40具体为：利用呈胶状的防吸水材料对所述环氧塑封层的外表面进行涂覆，以形成所述防吸水层；或者

将塑封有所述环氧塑封层的所述功率模块本体浸入呈胶状的防吸水材料中，再拿出固化，以形成所述防吸水层。

优选地，所述防吸水层的厚度范围为0.1微米至10微米。

本发明的技术方案通过增设包覆环氧塑封层外表面的防吸水层，以降低整个功率模块的吸水性，从而提高功率模块的耐湿性能，使功率模块的可靠性提升，进而提高功率模块的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明功率模块一实施例的结构示意图；

图2为本发明功率模块的制造方法一实施例的流程示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。