[发明专利]TFT基板中电极层的制作方法及柔性TFT基板的制作方法在审
| 申请号: | 201710138323.0 | 申请日: | 2017-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN106816409A | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
| 发明(设计)人: | 王幸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L21/28 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | tft 基板中 电极 制作方法 柔性 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种TFT基板中电极层的制作方法及柔性TFT基板的制作方法。
背景技术
在显示技术领域,柔性显示器是基于柔性有机材料作为基板的显示器,其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点,可以被弯曲、折叠、甚至作为可穿戴计算机的一部分,因此在显示效果好的便携产品和军事等特殊领域有非常广泛的应用,因此柔性显示技术已然成为下一代主流显示技术。
有源矩阵阵列(Array)基板作为目前显示器中的主要结构部分,用于向显示器提供驱动电路,通常设置有数条栅极扫描线和数条数据线,该数条栅极扫描线和数条数据线限定出多个像素单元,每个像素单元内设置有薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)和像素电极,薄膜晶体管的栅极与相应的栅极扫描线相连,当栅极扫描线上的电压达到开启电压时,薄膜晶体管的源极和漏极导通,从而将数据线上的数据电压输入至像素电极,进而控制相应像素区域的显示。通常阵列基板上薄膜晶体管的结构又包括自下而上依次层叠设置于衬底基板上的栅极、栅极绝缘层、有源层、源漏极、及绝缘保护层。
其中,低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon,LTPS)薄膜晶体管由于具有较高的电子迁移率,而在液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)等显示技术中得到了业界的重视,被视为实现低成本全彩平板显示的重要材料。因此,目前柔性显示装置主要采用低温多晶硅薄膜晶体管的阵列基板。而低温多晶硅薄膜晶体管的栅极材料主要采用单层金属钼,由于金属钼本身硬度较大,在柔性显示装置弯折过程中易发生穿晶断裂致电阻增大,最终导致电流传输慢、信号延迟的问题。
针对上述问题,提出一种适用柔性显示弯折技术要求的电极层的制作方法是非常必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种TFT基板中电极层的制作方法,能够实现适用于柔性显示装置弯折的电极层的制作。
本发明的另一目的在于提供一种柔性TFT基板的制作方法,采用上述的TFT基板中电极层的制作方法来形成栅电极层,能够有效改善现有柔性显示装置弯折过程中易发生穿晶断裂致电阻增大的技术问题。
为实现上述目的,本发明首先提供一种TFT基板中电极层的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供一硅衬底,在所述硅衬底上形成一层金属镍层;
步骤2、采用化学气相沉积法在所述金属镍层上沉积一层石墨烯层,采用等离子体蚀刻法对所述石墨烯层进行蚀刻,形成图案化的石墨烯层;
步骤3、将所述硅衬底上的金属镍层溶解掉,从而使图案化的石墨烯层与硅衬底分离,然后将图案化的石墨烯层转移,得到TFT基板的电极层。
所述步骤1中所形成的金属镍层的厚度为10~50nm。
所述步骤2中所沉积形成的石墨烯层的厚度为5~10nm。
所述步骤3中通过对位标记的方式将图案化的石墨烯层定位转移。
所述TFT基板为柔性的低温多晶硅TFT基板。
所述步骤3中形成的电极层为TFT基板的栅电极层。
本发明还提供一种使用上述TFT基板中电极层制作方法的柔性TFT基板的制作方法,包括如下步骤:
步骤10、提供玻璃基板,在所述玻璃基板上形成柔性基板;
步骤20、在柔性基板上依次形成缓冲层、有源层、栅极绝缘层;
步骤30、提供一硅衬底,在所述硅衬底上形成一层金属镍层;采用化学气相沉积法在所述金属镍层上沉积一层石墨烯层,采用等离子体蚀刻法对所述石墨烯层进行蚀刻,形成图案化的石墨烯层;将所述硅衬底上的金属镍层溶解掉,从而使图案化的石墨烯层与硅衬底分离,然后将图案化的石墨烯层转移到栅极绝缘层上,形成栅电极层;
步骤40、在栅极绝缘层、及栅电极层上依次形成层间绝缘层、源漏金属层。
所述柔性TFT基板为柔性的低温多晶硅TFT基板;
所述步骤10中所形成的柔性基板为聚酰亚胺基板,厚度为10~20μm;
所述步骤20中所形成的缓冲层、有源层、及栅极绝缘层的厚度分别为200~300nm、40~50nm、50~200nm;
所述步骤40中所形成的层间绝缘层、及源漏金属层的厚度分别为500~700nm、400~600nm。
所述步骤30中所形成的金属镍层的厚度为10~50nm,所沉积形成的石墨烯层的厚度为5~10nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





