[发明专利]LED光源及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源及其制备方法。

背景技术

封装是LED生产承上启下的关键环节，在整个LED产业链中，50％的制造成本集中在封装上。封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和显色性能，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和色彩显示，进而提升LED应用领域。

现有的一种LED封装方法利用喷粉法在芯片表面喷涂荧光粉，此工艺效率低、制成的LED荧光膜的机械强度较差。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种提高封装效率和提高LED机械强度的LED光源的制备方法。

一种LED光源的制备方法，包括：

提供具有LED芯片阵列的基板，所述基板的表面形成有化学镀金；

提供半固化的荧光膜，将所述荧光膜热压固化在所述LED芯片阵列

及基板上；以及

提供透镜，并将所述透镜设置在所述荧光膜及基板上形成LED光源。

在优选的实施例中，所述基板为带有多个正负极的铝基板，所述LED芯片阵列集成在多个正负极的中间位置。

在优选的实施例中，所述基板的预热为使用芯片封装机的加热台加热至150℃，加热时间为5-8分钟。

在优选的实施例中，所述半固化的荧光膜使用IT热压机热压在所述LED芯片阵列的四周及顶面。

进一步地，在所述IT热压机热压的同时使用一微波加热装置对荧光膜加热固化。

在优选的实施例中，所述半固化的荧光膜的制备包括将A/B硅胶与荧光粉混合形成粉胶，然后通过丝网印刷形成粉胶膜，再放入真空干燥箱内60-80℃，30-60分钟形成半固化的荧光膜。

一种LED光源，包括：

具有LED芯片阵列的基板，所述基板的表面形成有化学镀金；

覆盖LED芯片阵列并与所述基板的表面接触的荧光膜；以及

覆盖所述荧光膜并固定在所述基板上的透镜。

在优选的实施例中，所述荧光膜包覆整个LED芯片阵列的四周及顶面。

相对于现有技术，本发明所提供的LED光源的制备方法利用热压半固化荧光膜的方法提高封装效率，同时由于化学镀金的基板具有一定粗糙度和导热能力，荧光膜固定在基板表面，具有很好的结合度，并利用透镜进一步封装增加LED光源的光学特性和增加荧光膜机械强度，如此避免灯珠在长时间使用过程中荧光膜出现脱落的风险。同时基板镀金后，增强了基板的导热能力，可以有效避免灯珠长时间亮后由于温度过高而损坏。

附图说明

图1是本发明的实施例提供的LED光源的制备方法的流程示意图。

图2是图1的制备方法制备的LED光源的结构示意图。

主要元件符号说明

LED光源100LED芯片阵列10基板20荧光膜30透镜40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施例提供的一种LED光源的制备方法，其包括如下步骤：

S101：提供具有LED芯片阵列的基板，所述基板的表面形成有化学镀金；

S102：提供半固化的荧光膜，将所述荧光膜热压在所述LED芯片阵列上；