[发明专利]用于半导体制造的陶瓷基座的公共端子加热器

权利要求书

1.一种用于处理衬底的系统，其包括：

反应器，其包括用于支撑所述衬底的加热器组件，所述反应器被配置为接收工艺气体；

集成在所述加热器组件中的内加热器；

集成在所述加热器组件中的外加热器，所述外加热器布置成围绕所述内加热器，从而限定不同的加热器区域；

内电源，其具有连接到所述内加热器的第一端的正极端子和连接到所述内加热器的第二端的负极端子；

外电源，其具有连接到所述外加热器的第一端的正极端子和连接到所述外加热器的第二端的负极端子；

公共端子，所述公共端子使用电线将所述内加热器的所述第二端连接到所述外加热器的所述第二端，所述电线在所述外加热器的外径位置与所述内加热器的内径位置之间在径向上延伸，所述公共端子位于所述内加热器的内径位置；和

公共端子加热器模块，其接收接近所述内加热器的区域的测量温度，所述公共端子加热器模块接收期望温度设置，并且处理伺服控制规则以识别所述内电源的内电压的直接控制设置和所述外电源的外电压的开环控制设置，其中所述外电压被定义为所述内电压的比率，其中，所述公共端子加热器模块使所述比率成比例，以补偿用于限定所述内加热器的电阻元件和用于限定所述外加热器的电阻元件的长度方面的差。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述伺服控制规则处理所述期望温度和来自所述内加热器的所述测量温度之间的差的闭环分析。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述闭环分析被配置为迭代，直到所述测量温度等于所述期望温度；所述闭环分析被配置为识别所述内电源的用作所述直接控制设置的所述内电压。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述比率被选择为使得所述外加热器近似达到所述期望温度设置，使得提供跨越所述内加热器和所述外加热器的温度的近似均匀性，以用于当所述衬底设置在所述反应器的所述加热器组件上时处理所述衬底。

5.根据权利要求1所述的系统，限定所述内加热器和所述外加热器中的每一个的每个电阻元件的电阻值作为温度的函数而变化。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，

所述内电源的所述负极端子，

所述外电源的所述负极端子，

所述内加热器的所述第二端；以及

所述外加热器的所述第二端，

其中的每一个连接到所述公共端子的连接节点。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述公共端子减少来自所述内电源和所述外电源的连接，使得所述内加热器是第一加热器区域并且所述外加热器是第二加热器区域，其中所述公共端子将来自n个加热器区域的连接减少到n+1个连接。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述内加热器的所述第二端和所述外加热器的所述第二端在所述公共端子的所述连接节点处电连接。

9.根据权利要求1所述的系统，其还包括，

设置在所述加热器组件中靠近所述内加热器的温度传感器，其用于获得所述加热器组件在内加热器附近的所述测量温度，所述加热器组件由陶瓷材料限定，所述内加热器和所述外加热器的所述电阻元件被配置为改变作为温度的函数的其电阻值。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述公共端子被限定在所述加热器组件的外部，使得由对所述内电源和所述外电源作出的三个连接来控制所述内加热器和所述外加热器。

11.根据权利要求1所述的系统，其中，所述比率的所述比例还补偿在所述加热器组件的包括所述外加热器的所述电阻元件的面积与所述加热器组件的包括所述内加热器的所述电阻元件的面积方面的差。