[发明专利]一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP室内高清显示产品，用于小间距显示屏的LED封装结构的尺寸要做的更小来缩小显示屏的像素点距离，实现高清显示功能。传统小间距LED封装结构采用表面双电极的芯片设计，在LED封装过程需通过两条键合线分别将两个电极与BT板焊盘相连接达到导通的作用。焊线键合对芯片的电极和BT板焊盘的距离有要求，距离太小，会造成无法焊接或者焊接可靠性低的问题，因而制约了小间距LED的封装尺寸的缩小。

发明内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构，该LED封装结构的长、宽尺寸可为0.45mm-1.0mm之间,最小尺寸可做到0.45*0.45mm，实现超高密显示的LED全彩应用。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、键合线、A独立焊盘、B独立焊盘、C独立焊盘、公共焊盘和三角形结构绿漆；所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片均为垂直结构的芯片，所述基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路，并在所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平，所述基板的正面电路线路上设置有一个公共焊盘并于放置所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片的区域分别设置有所述A独立焊盘、B独立焊盘和C独立焊盘，所述A独立焊盘、B独立焊盘和C独立焊盘呈“品”字结构，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片通过导电底胶分别连接在所述A独立焊盘、B独立焊盘和C独立焊盘上，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片表面电极分别通过一根所述键合线连接到所述公共焊盘上，所述基板背面中部设置有三角形结构绿漆。

优选的，所述基板的厚度为0.1mm-0.5mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

优选的，所述基板正面电路线路铜层上是镍，镍厚度在100-300u"之间；镍层上可镀银或金，也可镀银后再镀一层金，银厚在20-80u"之间，金厚在2-10u"之间。

优选的，所述导电孔的直径为0.05-0.5mm，所述导电孔内金属填充物是通过电镀或者塞金属柱的方式完成，或用塞非金属物质的方式来完成。

通过上述技术方案，本发明通过采用导电底胶把所述垂直结构的蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片分别连接在所述基板上的所述A独立焊盘、B独立焊盘和C独立焊盘上，然后每个LED芯片只需要一根所述键合线与所述基板上所述公共焊盘相连接即可达到导通作用。该封装结构大大缩小了LED封装结构的尺寸，其长、宽尺寸可为0.45mm-1.0mm之间,最小尺寸可做到0.45*0.45mm；大大缩小显示屏的像素点距离，实现超高密显示的LED全彩应用，应用效果极佳。该封装结构使室内显示应用技术的水平又提高了一个台阶。为室内小间距显示应用技术做出了巨大的贡献。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所公开的一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构正面结构示意图；

图2为本发明实施例所公开的一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构背面结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、基板 2、蓝光LED芯片 3、绿光LED芯片 4、红光LED芯片 5、键合线 6、A独立焊盘 7、B独立焊盘 8、C独立焊盘 9、公共焊盘 10、三角形结构绿漆 11、导电孔

具体实施方式