[发明专利]端子

权利要求书

1.一种电子支撑结构，包括底层结构、外通孔层和铜特征层，其中底层结构与铜特征层通过外通孔层连接在一起，外通孔层和铜特征层的内部被层压在电介质材料中，铜特征层的外部突出超过所述电介质材料。

2.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中突出超过电介质材料的铜特征层的外部涂覆有有机保焊剂OSP。

3.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中突出超过电介质材料的铜特征层的外部突出超过电介质材料至少5微米。

4.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中铜特征层部分嵌入在电介质材料中，嵌入深度为至少5微米。

5.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中电介质材料包括聚合物基质。

6.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中聚合物基质包括选自热固性树脂和热塑性树脂的聚合物树脂。

7.如权利要求5所述的电子支撑结构，其中电介质材料还包括玻璃纤维。

8.如权利要求5所述的电子支撑结构，其中电介质材料还包括无机填料。

9.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中在所述电子支撑结构至少一侧上的端子包括改进的迹线上接合的附着位点，所述位点包括在铜特征层的外部中的铜特征结构的暴露的顶面和部分侧面，作为利用焊料进行导电连接的位点。

10.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中铜特征层的外部的侧表面突出于电介质材料至少5微米，用于被焊料润湿以便于IC芯片的附接。

11.如权利要求1所述的电子支撑结构，包括插件。

12.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中底层结构包括端子层。

13.如权利要求1所述的电子支撑结构，其中底层结构包括至少一个附加特征层。

14.如权利要求13所述的电子支撑结构，其中底层结构包括至少一个附加通孔层。

15.一种将IC芯片附接至如权利要求1所述的电子支撑结构的方法，包括：如果有机保焊剂OSP存在的话，选择性移除有机保焊剂OSP；以及将芯片通过倒装芯片技术直接连接至铜特征层的外部，使得来自芯片端子的焊料接合铜特征层的外部的顶表面和暴露的侧表面的一部分，以实现强锚定。

16.如权利要求15所述的方法，其中通过选择性等离子体烧蚀电介质基质而暴露出铜特征层的外部。