[发明专利]一种显示面板及其封装方法

说明书

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其封装方法。

背景技术

近年来显示面板的发展取得了突破性进展，显示面板的封装技术是提高显示面板的稳定性和寿命的关键制程。

参见图1，目前大尺寸显示面板最常用的封装方法之一就是薄膜封装(TFE)，因氮化硅(SiNx)薄膜密封性优良，使SiNx成为使用最为广泛的封装薄膜之一，目前的低温成膜工艺虽然温度比较低，但是在镀膜过程中还是会产生高温，影响器件性能，同时粉尘(particle)的产生也影响器件的良率和稳定性。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板及其封装方法，用以降低对显示面板进行封装过程中产生的温度，避免高温对器件的性能损伤，并且将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。

本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。

通过本申请实施例提供的该封装方法，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体，从而可以降低对显示面板进行封装过程中的器件温度，避免高温对器件的性能损伤，并且所述气体还可以将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。

可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，在每层封装薄膜制备完成时，均通入用于降温的气体。

可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，每制备完成预设厚度的封装薄膜，通入一次用于降温的气体。

可选地，所述预设厚度为100nm。

可选地，在制备所述封装薄膜的过程中，按照预设周期，通入用于降温的气体。

可选地，所述气体为惰性气体。

可选地，所述惰性气体为氮气。

可选地，每次通入所述气体的持续时长为预设时长。

可选地，在封装薄膜表面的正上方，均匀通入所述气体。

本申请实施例提供的一种显示面板，采用本申请实施例提供的所述的封装方法进行封装得到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的对OLED面板进行封装的示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板的封装薄膜的位置示意图；

图3为本申请实施例提供的封装薄膜的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的OLED面板的封装薄膜的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的对封装薄膜进行通入气体的示意图；

图6为本申请实施例提供的对OLED面板的封装薄膜进行通入气体的示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种显示面板及其封装方法，用以降低对显示面板进行封装过程中产生的温度，避免高温对器件的性能损伤，并且将粉尘吹走，避免粉尘对产品器件的影响，从而提高产品良率和稳定性。

参见图2，显示面板包括玻璃基板201、设置在玻璃基板201之上的显示器件202，以及封装在显示器件202之上的封装薄膜203。

其中，所述的显示器件202，例如可以是OLED器件，也可以是其他类型的显示器件等。

本申请实施例所述的封装薄膜203，目前使用比较广泛的就是SiNx薄膜，本申请实施例采用分阶段的制备封装薄膜203，而现有技术中是一次完成封装薄膜制备，没有分阶段进行。

参见图3，本申请实施例所述的封装薄膜203，在虚线以上的部分，可以分为多层，例如包括三层，分别是第一层21、第二层22、第三层23。

每一层都可以是氮化硅层，例如，如图4所示，在OLED器件之上分别设置有第一SiNx层SiNx-1、第二SiNx层SiNx-2和第三SiNx层SiNx-3。

那么，本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法，包括在显示面板上制备封装薄膜，在制备所述封装薄膜的过程中，至少通入一次用于降温的气体。

例如，可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，在每层封装薄膜制备完成时，均通入用于降温的气体。

或者，可选地，所述显示面板的封装薄膜包括多层，每制备完成预设厚度的封装薄膜，通入一次用于降温的气体。

可选地，所述预设厚度为100nm，当然也可以为其他厚度。