[发明专利]一种显示面板及其封装方法在审
申请号: | 201710002575.0 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN106711152A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 全威;刘晴 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 任嘉文 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 封装 方法 | ||
1.一种显示面板的封装方法,包括在显示面板上制备封装薄膜,其特征在于,在制备所述封装薄膜的过程中,至少通入一次用于降温的气体。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述显示面板的封装薄膜包括多层,在每层封装薄膜制备完成时,均通入用于降温的气体。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述显示面板的封装薄膜包括多层,每制备完成预设厚度的封装薄膜,通入一次用于降温的气体。
4.根据权利要求3所述的封装方法,其特征在于,所述预设厚度为100nm。
5.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在制备所述封装薄膜的过程中,按照预设周期,通入用于降温的气体。
6.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述气体为惰性气体。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述惰性气体为氮气。
8.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,每次通入所述气体的持续时长为预设时长。
9.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在封装薄膜表面的正上方,均匀通入所述气体。
10.一种显示面板,其特征在于,采用权利要求1~9任一权利要求所述的封装方法进行封装得到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的