[发明专利]包含电子电路的LED光源有效
申请号: | 201680053364.3 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN108028250B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 瓦内萨·桑切斯;吉勒斯·里-卡尔威兹;洛塔尔·塞弗;兹德拉夫科·左珍凯斯基 | 申请(专利权)人: | 法雷奥照明公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L27/15;H01L33/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张顺涛 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 电子电路 led 光源 | ||
1.一种半导体光源,包括:
由硅制成的第一基板;
布置在第一基板上的至少一个发光二极管;其特征在于:
所述光源包括旨在执行控制所述发光二极管所必需的功能的电子电路,
所述光源还包括第二基板,所述第二基板在第一基板的背面上附接到所述第一基板,第一基板的背面与第一基板的前面相反,在第一基板的前面上布置有所述至少一个发光二极管和用于将第一基板电连接到电流源的键合焊盘,所述电子电路在未暴露到外部环境的情况下被完全植入到所述第二基板内,在第一基板内形成有第一通孔和第二通孔,所述键合焊盘通过第一通孔电连接到所述电子电路,所述电子电路通过第二通孔电连接到所述发光二极管。
2.根据权利要求1所述的光源,其特征在于,
所述第二基板由硅制成。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的光源,其特征在于,
所述第一基板和第二基板通过锡焊彼此附接。
4.根据权利要求2所述的光源,其特征在于,
第二基板包括旨在用于所述第一基板和第二基板的电互连的通孔。
5.根据权利要求1至2和4中任一项所述的光源,其特征在于,
所述光源包括多个发光二极管。
6.根据权利要求1至2和4中任一项所述的光源,其特征在于,
所述发光二极管成从第一基板突出的亚毫米尺寸的发光杆的形式。
7.根据权利要求1至2和4中任一项所述的光源,其特征在于,
所述发光二极管成薄膜的形式。
8.根据权利要求1至2和4中任一项所述的光源,其特征在于,
所述发光二极管分布成多个组,每个组的发光二极管能够发射特定的光。
9.根据权利要求8所述的光源,其特征在于,
每个所述组能够发射特定强度和/或颜色的光。
10.根据权利要求1至2、4和9中任一项所述的光源,其特征在于,
所述键合焊盘用于通过桥接将第一基板与电流源电连接。
11.根据权利要求6所述的光源,其特征在于,
所述电子电路旨在执行以下功能中的至少一个:
存储与发光杆相关的堆栈信息;
测量发光杆的温度;
控制对发光杆的电力供应;
电路能够在至少两个照明功能之间切换;
电路能够选择多个组的发光杆的特定电连接;
保护所述多个组的发光杆和/或限制流过这些组的发光杆的电流。
12.一种照明模块,包括:
至少一个能够发射光线的光源(101,201,301,401);
能够接收光线并产生光束的光学装置;
其特征在于,所述光源是根据权利要求1至11中任一项所述的光源。
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