[发明专利]低介电阻燃性粘合剂组合物

说明书

本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(ε_c)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL‑94规范的VTM‑0。

技术领域

本发明涉及含有粘合剂层的层叠体，所述层叠体显示出低介电常数、低介电损耗角正切的同时又具有阻燃性。更详细地，涉及藉由显示出低介电常数、低介电损耗角正切以及阻燃性的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体。特别地，涉及柔性印刷电路板(以下简称FPC)用层叠体，以及包含其的覆盖膜、层叠板、附有树脂的铜箔及粘结片。

背景技术

近年来，随着印刷电路板中的传输信号高速化，信号的高频率化得到推进。与此同时，在FPC中，对于高频率范围内的低介电特性(低介电常数，低介电损耗角正切)的要求日益增高。对于这样的要求，作为FPC中使用的基材膜，有人提出采用具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)、聚苯硫醚(PPS)等基材膜代替传统的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

然而，具有低介电特性的基材膜由于极性低，在使用传统的环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂时，粘合力弱，制作为覆盖膜、层叠板等FPC用构件较为困难(例如专利文献1、2)。此外，环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂的低介电特性差，有损FPC的介电特性。

进一步，基于上述目的使用的粘合剂组合物常具有可燃性，需要赋予其阻燃性。阻燃剂中，使用卤素系有机化合物的化合物具有优异的阻燃性。但是，该方法存在燃烧时产生腐蚀性卤素气体的问题。因此，需求一种不含卤素成分的无卤阻燃剂。例如采用混合磷系阻燃剂。例如，专利文献3中公开了作为阻燃剂，可以使用有机次膦酸铝，同时该文献中还公开了其覆盖膜中含有阻燃剂时的阻燃剂含量的范围。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-25917号公报

专利文献2：WO2015/041085A1公报

专利文献3：日本专利特开2014-34668号公报

发明内容

发明解决的问题

然而，专利文献1中，虽对聚酰亚胺与压延铜箔的粘合性、焊料耐热性、阻燃性进行了论述，但没有涉及到低介电特性，且不易获得与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。此外，专利文献2中，虽对聚酰亚胺与铜箔的粘合性以及焊料耐热性、绝缘可靠性、阻燃性进行了论述，但没有涉及到介电特性，此外对于与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性也没有涉及。专利文献3中对介电常数以及阻燃性进行了记载，但仅触及到了铜箔与铜箔的粘合性，对于与聚酰亚胺或LCP基材的粘合性没有记载。此外，对于FPC用途中所必须的焊料耐热性也没有记载。

本发明为了解决上述问题，经过深入的研究后发现，具有特定物性的粘合剂层不仅对于传统的聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，还对于与LCP等具有低介电特性的树脂基材、铜箔等金属基材具有高粘合性、高焊料耐热性以及低介电特性亦优异，进一步基于UL-94具有VTM-0的阻燃性，进而完成本发明。

即，本发明的目的在于提供一种层叠体，其对于聚酰亚胺、LCP等各种树脂基材以及金属基材双方均具有良好的粘合性，且耐热性、低介电特性、阻燃性优异。

解决问题的手段