[发明专利]低介电阻燃性粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201680041302.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107848259B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 薗田辽;伊藤武;三上忠彦 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00;C09J7/10;C09J11/04;C09J123/00;C09J125/06;C09J163/00;C09J179/00;C09J201/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低介电 阻燃 粘合剂 组合 | ||
1.一种层叠体Z，其藉由包含含羧基的聚烯烃树脂A、含羧基的苯乙烯树脂B、碳化二亚胺树脂C、环氧树脂D和阻燃性填料E的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成，其特征在于：
碳化二亚胺树脂C的含量相对于所述A成分与所述B的总和100质量份，为0.1～30质量份；
阻燃性填料为不溶解于有机溶剂的化合物，其含量相对于所述A成分～所述D成分的总和100质量份，为含有30～90质量份的范围；
(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，
(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，
(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，
(4)层叠体Z的加湿焊料耐热性为240℃以上，
(5)从层叠体Z上除去金属基材而成的层叠体X符合UL-94规范的VTM-0。
2.一种粘合剂层与树脂基材的层叠体X，其用于藉由所述粘合剂层层叠所述树脂基材与金属基材而成的层叠体Z，所述粘合剂层包含含羧基的聚烯烃树脂A、含羧基的苯乙烯树脂B、碳化二亚胺树脂C、环氧树脂D和阻燃性填料E，所述层叠体X的特征在于：
碳化二亚胺树脂C的含量相对于所述A成分与所述B的总和100质量份，为0.1～30质量份；
阻燃性填料为不溶解于有机溶剂的化合物，其含量相对于所述A成分～所述D成分的总和100质量份，为含有30～90质量份的范围；
(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，
(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，
(3)在层叠体X的粘合剂层面上层叠金属基材时，所得层叠体中的树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，
(4)在层叠体X的粘合剂层面上层叠金属基材时，所得层叠体的加湿焊料耐热性为240℃以上，
(5)层叠体X符合UL-94规范的VTM-0。
3.一种粘合剂层与金属基材的层叠体Y，其用于藉由所述粘合剂层层叠树脂基材与所述金属基材而成的层叠体Z，所述粘合剂层包含含羧基的聚烯烃树脂A、含羧基的苯乙烯树脂B、碳化二亚胺树脂C、环氧树脂D和阻燃性填料E，所述层叠体Y的特征在于：
碳化二亚胺树脂C的含量相对于所述A成分与所述B的总和100质量份，为0.1～30质量份；
阻燃性填料为不溶解于有机溶剂的化合物，其含量相对于所述A成分～所述D成分的总和100质量份，为含有30～90质量份的范围；
(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，
(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，
(3)在层叠体Y的粘合剂层面上层叠树脂基材时，所得层叠体中的树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，
(4)在层叠体Y的粘合剂层面上层叠树脂基材时，所得层叠体的加湿焊料耐热性为240℃以上，
(5)在层叠体Y的粘合剂层面上层叠树脂基材制作层叠体Z，接着除去金属基材后的层叠体X符合UL-94规范的VTM-0。
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