[发明专利]密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置

说明书

密封用环氧树脂组合物含有式(1)所示的鏻盐、环氧树脂、固化剂和无机填充材料。式(1)中，R¹～R³为碳数6～12的芳基；R⁴为碳数1～4的烷基；R⁶和R⁸为羧基或羟基；R⁵和R⁷为氢或碳数1～4的烷基；R⁹和R¹¹为氢；R¹⁰为羧基或羟基；r≤1。

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂组合物、该密封用环氧树脂组合物的固化物、以及通过该密封用环氧树脂组合物密封的半导体装置。

背景技术

以往，晶体管、IC、LSI等半导体元件通常通过用例如环氧树脂组合物进行密封而用作半导体装置。像这样，半导体元件通过进行塑料封装而保护其不受外部环境的影响。或者，半导体元件的处理性提高。

通常，为了加快成形时的固化反应而向环氧树脂组合物中配混固化促进剂。作为固化促进剂，可列举出例如含氮杂环式化合物、膦系化合物、季铵化合物、季鏻化合物、鉮(Arsonium)化合物等。作为含氮杂环式化合物，可列举出胺、咪唑系化合物、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳-7-烯等。

尤其是，含有季鏻化合物的环氧树脂组合物的耐湿可靠性和保存稳定性优异。因此，被用作要求高流动性的薄型封装用密封材料。季鏻化合物之中，尤其是通常使用四苯基鏻·四苯基硼酸酯(以下，称为TPPK)。

TPPK直接使用时非常稳定且催化活性低。因此，向环氧树脂组合物中配混通过将TPPK预先与酚醛树脂一同加热而得到的酚醛树脂盐。但是，TPPK的酚醛树脂盐生成时会生成微量的苯。该苯从环氧树脂组合物中释放至环境时，会引起环境污染。

作为不会产生这种问题的固化促进剂，提出了由三苯基鏻(以下称为TPP)衍生的烷基季鏻的酚醛树脂盐(参照专利文献1和2)。

另外，为了确保环氧树脂组合物在熔融时的流动性，还提出了使用经微粉碎的鏻盐颗粒作为固化促进剂(参照专利文献3和4)。

另外，专利文献5公开了一种由季鏻阳离子和有机羧酸盐阴离子构成的中间体的制法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-256643号公报

专利文献2：日本特开2005-162944号公报

专利文献3：日本特开2006-124643号公报

专利文献4：日本特开2007-119710号公报

专利文献5：日本特许4429768号

发明内容

本发明提供密封用环氧树脂组合物，该组合物的流动性、固化性和保存稳定性优异，由固化促进剂引起的苯的释放受到抑制，进而固化促进剂的熔解残留受到抑制。另外，本发明提供该密封用环氧树脂组合物的固化物、以及通过该密封用环氧树脂组合物密封的半导体装置。

本发明所述的密封用环氧树脂组合物含有下述式(1)所示的鏻盐、环氧树脂、固化剂和无机填充材料。

[化学式1]