[发明专利]密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置

权利要求书

1.一种密封用环氧树脂组合物，其含有：

式(1)所示的鏻盐、

环氧树脂、

固化剂、以及

无机填充材料，

式(1)中，R¹～R³各自独立地为碳数6～12的芳基；R⁴为碳数1～4的烷基；R⁶和R⁸各自独立地为羧基或羟基；R⁵和R⁷各自独立地为氢或碳数1～4的烷基；R⁹和R¹¹为氢；R¹⁰为羧基或羟基；r为正数，满足r≤1的关系。

2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述式(1)中，R⁶与R⁸的至少一者为羧基。

3.根据权利要求2所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述式(1)中，R¹⁰为羟基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述鏻盐通过包含季鏻的烷基碳酸盐与有机羧酸的盐交换反应的方法来合成。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述鏻盐的卤素离子含量为5ppm以下。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述固化剂含有选自酚类化合物和生成酚羟基的功能性化合物中的一种以上成分。

7.一种固化物，其是使权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物固化而得到的。

8.一种半导体装置，其具备：

半导体元件、以及

将所述半导体元件进行密封的密封材料，

所述密封材料由权利要求7所述的固化物构成。