[实用新型]高密度封装体、引线框架及封装单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高密度封装体、引线框架及封装单元。

背景技术

在半导体封装技术领域，如何实现高密度设计，是研究者追寻的重点之一。由于引脚与引脚间有很多的间隙，这些间隙空间是框架不能利用的，间隙越多浪费也就越多，因此高密度设计可考虑从改变引脚设计入手。下面列举一个现有的半导体封装的例子，参见图1所示，封装阵列包括多个封装体10，每一封装体10包括一封装部11及多个突出于所述封装部11的引脚12，每一所述封装体10相邻的两个引脚12通过阻挡条13连接，每一所述封装体10的引脚12与相邻的封装体10的阻挡条13彼此连接，且所述阻挡条13至其所在的封装体的封装部11的距离小于0.1mm。

上述半导体封装阵列存在如下问题：1、每一所述封装体10的引脚12与相邻的封装体10的阻挡条13彼此连接，成型时需要将引脚12与阻挡条13分离，由于分离刀片的厚度以及公差的原因，引脚12的设计长度应比POD的管脚长度＞0.2mm以上，增加了引脚12占用的空间，无法实现高密度封装。2、由于塑封时模具的公差阻挡条13与封装部11之间不可能完全没有间隙，那么在封装后，这个间隙内就不可避免的会有飞边，传统的设计是尽量减少阻挡条13与封装部11之间的距离到＜0.1mm，以减少飞边的长度，而将去飞边的工作留到后面的工序，这导致生产周期延长，生产效率降低。

因此，亟需一种新型的封装结构及封装方法解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高密度封装体、引线框架及封装单元，其能够实现高密度封装，并能够避免飞边产生。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高密度封装阵列，包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。

进一步，相邻的两个封装体的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个封装体的引脚部分重叠。

进一步，每一所述封装体的所述阻挡条至所述封装部的距离大于一倍材料厚度，以允许外部阻挡块插入所述阻挡条与所述封装部之间。

进一步，每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。

本实用新型还提供一种引线框架，包括多个引线框架单元，每一所述引线框架单元包括一封装区域及多个突出于所述封装区域的引脚，每一所述引线框架单元相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述引线框架单元的引脚与相邻的引线框架单元的阻挡条彼此分离。

进一步，相邻的两个引线框架单元的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个引线框架单元的引脚部分重叠。

进一步，每一所述引线框架单元的所述阻挡条至所述封装区域的距离大于一倍材料厚度，以允许外部阻挡块插入所述阻挡条与所述封装区域之间。

进一步，每一所述引线框架单元的引脚至相邻的引线框架单元的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。

本实用新型还提供一种封装单元，包括一封装本体及多个突出于所述封装本体的引脚，其特征在于，在引脚两侧及引脚之间的封装本体的外露面上无外力去除溢胶的痕迹。

进一步，所述引脚两侧具有切面，顶面无切面。

进一步，所述切面的下边缘至所述封装本体的距离大于一倍材料厚度。

本实用新型的优点在于，将每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离，减小了引脚占用的空间，提高了封装密度，能够提供一种高密度的封装阵列。用传统的73mm宽度的引线框架只能容纳18Row封装体，而本实用新型78mm宽度的引线框架能容纳27Row封装体，引线框架利用率提高了40%，大大提高了封装密度。另外，本实用新型增大阻挡条与封装体的距离，在塑封时，模具的阻挡块可插入阻挡条与封装体之间，从根本上避免飞边产生。

附图说明

图1是现有的封装阵列的结构示意图；

图2是本实用新型高密度封装阵列的结构示意图；

图3是本实用新型引线框架的结构示意图；

图4是本实用新型封装单元的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的高密度封装体、引线框架及封装单元的具体实施方式做详细说明。