[实用新型]具有高散热性能的新型功率半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有高导热金属形变消减和补偿连结面散热机构的具有高散热性能的新型功率半导体器件。

背景技术

在电力电子技术领域当中，常利用功率半导体器件对交、直流电源加以转换与控制，以达到各种需求，功率半导体器件从整体结构上说基本由以硅（或锗）为本质材料所制成的晶体层为主体，并由晶体层向外延伸必要的电气引脚，利用电气引脚构成整体功率半导体器件与电气电路的连接。

当功率半导体器件实际运作时会产生高温，进而影响功率半导体器件的运作效能，因此一般功率半导体器件多会在底部设置散热片，以供使用者依照电路设计的需要加装外散热器，从而达到降低功率半导体器件温度的目的。

当在工作状态下，功率半导体器件由紧定螺钉锁紧，在高温的作用下塑胶体和连接底座板等会发生膨胀，导致半导体芯片受力增加或其他变形应力增加，大大影响了功率半导体器件的使用寿命。

进一步的，目前的功率型半导体封装由于自身功率较大发热量大，而散热性能一般，导致寿命受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高散热性能的新型功率半导体器件，该产品可有效解决由于热变形和机械变形而导致的芯片和底座散热板散热失效的问题。

本实用新型的技术方案在于：一种具有高效散热结构的功率半导体器件，包括为铜或其他高导热材料的芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有粘结料和包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于：所述芯片连接座板为铜或其他高导热材料，芯片连接座板上侧形成凹凸连结面，用以形成热或机械应力引起的形变消减和补偿面。

本实施例中，所述塑胶体上设有引脚伸出端。

本实施例中，所述芯片连接板与塑胶体之间设置有密封层，所述半导体芯片位于密封层内。

本实用新型的优点在于：结构简单，易于加工制造，通过将芯片连接座板上侧加工成凹凸连结面，形成热或机械应力引起的形变消减和补偿面，增加了芯片通过粘结料与连接座板的连结面积和连结紧密度，提高了器件工作时的散热效果和器件可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型包括芯片连接座板1，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片2和连接座板1上侧的粘结料3及连接座板两侧端的塑胶体4，其特征在于：所述芯片连接座板上侧形成凹凸连结面5，用以形成热或机械应力引起的形变消减和补偿面，所述塑胶体上设有引脚伸出端。

当功率半导体器件在工作时，芯片温度将升高和下降，会发生热胀冷缩效应，引起塑胶体膨胀和收缩，因紧定螺钉的限制和塑胶体内包覆的各材料之间相互作用，导致半导体芯片受力增加或其他变形应力增加，大大影响了功率半导体器件的使用寿命。由于芯片连接座板上侧形成凹凸连结面，因此形成了热或机械应力引起的形变消减和补偿，提高了散热效果。

本实施例中，所述塑胶体上设有引脚伸出端。

本实施例中，所述芯片连接板与塑胶体之间设置有密封层，所述半导体芯片和粘结料位于密封层内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。