[实用新型]用于涂覆可移动基板的沉积源和沉积设备

说明书

技术领域

本文所描述的实施例涉及用于涂覆基板的沉积源以及具有至少一个用于涂覆基板的沉积源的沉积设备。实施例尤其涉及用于在待抽空的源外壳中涂覆可移动基板、尤其是柔性基板的沉积源以及用于涂覆可移动基板的沉积设备，所述沉积设备具有用于固持基板的工艺腔室和用于涂覆处理的源外壳。具体来说，实施例涉及用于涂覆可移动基板的沉积源以及用于涂覆可移动基板的沉积设备。

背景技术

诸如柔性基板之类的基板在移动经过处理装备时被整齐地处理。处理可以包含为了所需应用而在基板上进行的、利用所需材料(例如，金属，尤其是铝、半导体或电介质材料)对柔性基板的涂覆。具体来说，涂覆金属、半导体或塑料膜或箔在包装行业、半导体行业和其他行业中具有高需求。执行这一任务的系统大体包括耦合至用于移动基板的处理系统的处理滚筒(例如，圆柱形辊子)，基板的至少部分在所述处理滚筒上经处理。允许基板在处理滚筒的引导表面上移动时被涂覆的所谓卷对卷(roll-to-roll)涂覆系统可以提供高产量。

通常，可以利用蒸发工艺(诸如，热蒸发工艺)以便将涂覆材料的薄层沉积到柔性基板上。因此，在显示器行业和光伏(photovoltaic；PV)行业中，卷对卷沉积系统也正在经历需求的强劲增长。例如，触摸板元件、柔性显示器和柔性PV模块导致对于以低制造成本在卷对卷涂覆机中沉积适宜层的日益增长的需求。此类器件通常用若干涂覆材料层制成，这可在连续地利用若干沉积源的卷对卷涂覆设备中生产。每一个沉积源可调适成当正在将基板移向下一沉积源时，以特定涂覆材料来涂覆此基板。通常，使用PVD(物理气相沉积)和/或CVD(化学气相沉积)工艺并且尤其是PECVD(等离子体增强化学气相沉积)处理进行涂覆。

多年来，显示器器件中的层已经演化为每个层都致力于不同的功能的多个层。可以经由多个沉积源将多个层沉积到多个基板上。传送多个基板通过多个真空腔室可能减少产量。因此，本领域中需要用于以各种层涂覆可移动基板的高效设备，其中可以确保高基板产量同时维持改善的涂覆效率和准确性。

实用新型内容

鉴于上文，根据独立权利要求，提供用于涂覆可移动基板的沉积源和包括至少一个沉积源的用于涂覆可移动基板的沉积设备。进一步的方面、优点和特征通过从属权利要求、说明书和所附附图是显而易见的。

根据本文所描述的实施例，提供用于涂覆可移动基板的沉积源。沉积源包括：源外壳，以可以在沉积期间移动基板经过所述源外壳的敞开的前侧的方式附接到工艺腔室(例如，真空工艺腔室)；气体入口，用于将工艺气体引入到源外壳的涂覆处理区域中；抽空出口，用于将工艺气体从源外壳的泵送区域去除；以及抽空分割单元，布置在涂覆处理区域与泵送区域之间，所述抽空分割单元具有界定从涂覆处理区域到泵送区域中的工艺气流路径的至少一个开口。

在实施例中，抽空分割单元包括界定从涂覆处理区域到泵送区域中的工艺气流路径的多个开口。在一些实施中，丝线或细线组合件布置在涂覆处理区域中，使得沉积源配置成用于HWCVD(热丝化学气相沉积)涂覆处理。

根据进一步的方面，提供用于涂覆可移动基板的沉积设备。沉积设备包括源外壳和工艺腔室。工艺腔室连接到源外壳并且设有基板支撑件，所述基板支撑件包括基板引导表面，所述基板引导表面用于移动基板经过源外壳的敞开的前侧。源外壳包括：气体入口，用于将工艺气体引入到源外壳的涂覆处理区域中；抽空出口，用于将工艺气体从源外壳的泵送区域去除；以及抽空分割单元，布置在涂覆处理区域与泵送区域之间，所述抽空分割单元具有界定从涂覆处理区域到泵送区域中的工艺气流路径的至少一个开口。在实施例中，抽空分割单元包括界定从涂覆处理区域到泵送区域中的工艺气流路径的至少一组多个开口。

实施例也涉及用于进行所公开的方法的设备并且包括用于执行单独的方法操作的设备部件。这一方法可以经由硬件组件、通过适当软件编程的计算机，通过这两者的任何组合或以任何其他方式执行。此外，实施例也涉及操作所描述设备的方法。

可以与本文所描述的实施例组合的其他优点、特征、方面和细节通过从属权利要求、说明书和附图是明显的。

附图说明

为了可详细地理解本实用新型的上述特征的方式，上文简要概述的本实用新型的更具体的描述可以参考实施例进行。所附图式涉及本实用新型的实施例并且在下文中描述：

图1A显示根据本文所描述的实施例的用于在可移动基板上沉积薄膜的沉积源的示意性截面图；

图1B以沿C-C的截面图显示图1A的沉积源，此截面图用于说明在源外壳内的工艺气流路径；