[实用新型]一种可用于低温测试实验的简易芯片载体

说明书

技术领域：

本专利涉及用于引线连接的芯片的复合载体，它是在半导体芯片在样品阶段进行功能测试的载体。

背景技术：

半导体集成电路器件(以下称之为半导体芯片或芯片)的电学封装办法是将一个或几个芯片安装在陶瓷或塑料芯片载体，并采取引线连接的方法将各芯片上的输入输出端接触焊点连接到陶瓷或塑料芯片载体衬底上相应的接触焊点上，然后陶瓷或塑料芯片载体可以安装到各种印制电路板上。这种封装技术在大多数情况下能够解决问题。塑料载体耐受不了低温，到温度到液氮温度以下时，塑料会变形。而陶瓷载体的缺点一是传热性能差，芯片和载体后面的架子有很大的温度差，缺点二是由于陶瓷等材料非常硬，更改困难，在定型前的试制成本很高。为了解决以上问题，本发明提出利用金属和绝缘体的复合体解决芯片的散热问题，同时解决接线的绝缘的问题以及容易修改接线的问题。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种适用于低温测试实验的芯片载体，解决了芯片的导热问题，以及易于加工。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种适用于低温测试实验的芯片载体有两部分组成，绝缘介电层和导热金属衬底。绝缘介电层分为两层，这两层中间都有一个方型或长方形孔。在上层的方孔周围分布着表面镀金的焊盘，在介电层的两端分布用于连接到外接电路的具有导通孔的焊盘，在方孔周围的焊盘和连接外电路的焊盘通过第一绝缘层两面上的印制线路一一相连，第二绝缘层的两端和第一绝缘层有一系列的同位导通孔，在底面上有系列的铺铜。第一绝缘层和第二绝缘层用印制线路板的工艺加工而成。底层的导热金属层一般采用铜片，也可用其他导热性好的材料，如铟等。金属层的长度小于绝缘层长度。第一绝缘层和第二绝缘层可以用两端的导通孔焊接装配，也可以通过印制线路板工艺连成一快整体。金属层和绝缘层的连接方式可以是以下两种：1.在介质层和金属层开孔，然后用螺丝进行紧固。2利用焊锡将金属层直接焊接在第二介质层下表面的铺铜层上。

发明的技术效果：

本发明专利的有益效果如下：

1.半导体芯片可以通过金属层快速散热，达到低温效果

2.易于根据测试设备进行加工，不需要太复杂的加工

附图说明：

下面结合附图对本发明技术方案进一步说明：

图1：本发明的一实施案例结构的俯视示意图。

图2：本发明的一实施案例结构的仰视示意图。

图中各标记的含义是：

A.连接外电路的焊盘

B.连接芯片的焊盘

C.连接A和B的印制线路

D.金属导热层

E.第二介质层

F.第二介质层下表面的铺铜

G.第一介质层

具体实施方式：

图1和2为一个实施案例，首先按照低温的冷头上的接线的设计如图1中连接线路，到电子线路板厂加工线路裸板的第一介质层和第二介质层，中间开小孔如图1。第一介质层小孔周围的焊盘镀金。同时加工小的薄铜层的尺寸如图2中所示。利用焊锡将第一介质层和第二介质层合成一体。利用焊锡或者点焊机将铜片焊在第二介质层底面的铺铜上。

以上仅是本发明的具体应用范例，对发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围内。