[实用新型]一种可用于低温测试实验的简易芯片载体

权利要求书

1.一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于：它有二个绝缘介电材料层以及位于介电材料下的金属层组成，在介电层中间有一个用来放置芯片的孔，它穿通介电层直至金属层，连接芯片电极的焊盘印制在小孔周围的介电材料的上表面，在介电材料层的边缘具有连接导线的焊盘或通孔，第一个介电材料上下表面上具有连接小孔周围的焊盘和介电层边缘的导线。

2.根据权利要求1所述的一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于在第二介质层的底面有大面积的铺铜。

3.根据权利要求1所述的一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于其导热层的金属为铜，或铟，或银。

4.根据权利要求1所述的一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于第一介质层和第二介质层为焊锡结合。

5.根据权利要求1所述的一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于金属导热层和第二介质层的结合为焊锡或电弧点焊结合。