[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法

说明书

一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的第一介电层；在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；在所述第二导电线路层的表面形成第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫，从而便可得到所述芯片封装基板。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法。

背景技术

随着半导体器件尺寸的不断减小，具有半导体器件的层叠封装结构也逐渐地备受关注。层叠封装结构一般通过层叠制作方法制成。常规的芯片封装基板通常采用玻離纖維布作为介电层，导致最终制作形成的芯片封装基板较厚，且由于导电线路是采用蚀刻形成，从而不能制作出细线路，不能实现导电线路的高密度与高集成度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法。

一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：

提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；

在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的可弯折的第一介电层；

在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面涂布防焊油墨形成可弯折的第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；

从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫，从而便可得到所述芯片封装基板。

一种芯片封装结构的制作方法，其包括步骤：

提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；

在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的可弯折的第一介电层；

在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面形成可弯折的第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；

从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫；

在所述第一焊垫上设置第一芯片；从而便可得到所述芯片封装基板。

一种芯片封装基板，其包括：第一介电层、嵌入在所述第一介电层内的第一导电线路层、形成在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层所在表面的第二导电线路层、形成在第二导电线路层表面的第二介电层以及形成在所述第一导电线路层及第一介电层表面的防焊层；且所述第一导电线路层所在的表面不高于所述第一介电层所在的表面，所述防焊层显露部分所述第一导电线路层，所述第二介电层显露部分所述第二导电线路层，所述防焊层显露的部分所述第一导电线路层形成为第一焊垫，所述第二介电层显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫，所述第一介电层及所述第二介电层为热固型防焊油墨经固化后形成且均可弯折。