[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：

提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；

在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的可弯折的第一介电层，所述第一介电层的厚度介于10至20微米之间；

在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面涂布防焊油墨形成可弯折的第二介电层，所述第二介电层的厚度介于10至20微米之间，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；

在所述第二介电层及所述第二焊垫的表面压合一个第二载板；所述第二载板为：双面覆铜基板及形成在所述双面覆铜基板包括的其中一个铜箔层的表面的散热膜，且所述散热膜覆盖在所述第二介电层及所述第二焊垫的表面；所述散热膜在特定温度之下具有粘性能与所述第二焊垫及所述第二介电层粘贴在一起，当升温到超过所述特定温度，其粘性消失，而从所述第二焊垫及所述第二介电层的表面散开脱落暴露出所述第二焊垫；

从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫；以及

移除第二载板，从而便可得到所述芯片封装基板。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，所述防焊油墨为热固型防焊油墨，且提供的所述第一载板还包括第一基材层、形成在所述第一基材层表面的第一铜箔层，形成在所述第一铜箔层表面的离型膜，所述第一电镀种子层形成在所述离型膜表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一介电层之后还包括在所述第一介电层表面形成第二电镀种子层及在所述第一介电层中形成第一导电孔，所述第一导电孔用于电性导通第一导电线路层及第二导电线路层。

4.如权利要求2所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板的方法包括：

利用所述离型膜将所述离型膜与所述第一电镀种子层分离；

对所述第一电镀种子层进行快速蚀刻以去掉所述第一电镀种子层，以暴露所述第一介电层及所述第一导电线路层。

5.如权利要求4所述的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，蚀刻去掉所述第一电镀种子层之后还包括在所述第一介电层及所述第一导电线路层的表面形成防焊层，所述防焊层显露部分所述第一导电线路层形成为第一焊垫。

6.一种芯片封装结构的制作方法，其包括步骤：

提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成可弯折的第一导电线路层；

在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨固化形成覆盖所述第一导电线路层的第一介电层，所述第一介电层的厚度介于10至20微米之间；

在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面涂布防焊油墨形成可弯折的第二介电层，所述第二介电层的厚度介于10至20微米之间，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；

在所述第二介电层及所述第二焊垫的表面压合一个第二载板；所述第二载板为：双面覆铜基板及形成在所述双面覆铜基板包括的其中一个铜箔层的表面的散热膜，且所述散热膜覆盖在所述第二介电层及所述第二焊垫的表面；所述散热膜在特定温度之下具有粘性能与所述第二焊垫及所述第二介电层粘贴在一起，当升温到超过所述特定温度，其粘性消失，而从所述第二焊垫及所述第二介电层的表面散开脱落暴露出所述第二焊垫；

从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫；

在所述第一焊垫上设置第一芯片，在所述第一芯片的周围设置封装胶体以包覆所述第一芯片；

移除第二载板；

以及在所述第二焊垫上设置锡球，从而便可得到所述芯片封装结构。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，移除第二载板的方法包括：加热使所述散热膜失去粘性从而使所述第二载板从所述第二介电层上脱落。