[发明专利]半导体结构及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201611122194.8 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN108183100B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 李明颖;黄文聪;王世钰 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/822
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 及其 操作方法
【权利要求书】:

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:

一第一阱,具有一第一导电类型;

一第二阱,具有不同于该第一导电类型的一第二导电类型,该第二阱耦接到该第一阱;

一第三阱,具有该第二导电类型,其中,该第二阱设置在该第一阱中,该第三阱设置在该第一阱中并和该第二阱分离;

一第一重掺杂区,具有该第二导电类型,该第一重掺杂区耦接到该第一阱,该第一重掺杂区耦接到一第一节点,该第一重掺杂区设置在该第三阱中;

一第二重掺杂区,具有该第一导电类型,该第二重掺杂区耦接到该第二阱,该第二重掺杂区耦接到一第二节点;以及

至少一开关,满足下列条件(A)和(B)的至少一项:

(A)该开关耦接在该第一阱和该第一节点之间,使得该第一阱被该开关所控制并在一静电放电保护模式下浮接;及

(B)该开关耦接在该第二阱和该第二节点之间,使得该第二阱被该开关所控制并在一静电放电保护模式下浮接。

2.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,在一通常模式下,该第一阱耦接到该第一节点,且该第二阱耦接到该第二节点。

3.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,还包括:

一第三重掺杂区,具有该第一导电类型,该第三重掺杂区耦接到该第一阱。

4.根据权利要求3所述的半导体结构,其特征在于,还包括:

一第四重掺杂区,具有该第二导电类型,该第四重掺杂区耦接到该第二阱。

5.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,还包括:

一第五重掺杂区,具有该第一导电类型,该第五重掺杂区耦接到该第三阱,该第五重掺杂区耦接到该第一节点。

6.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,该第二阱和该第一阱相邻。

7.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,该开关包括:

一第一晶体管,控制该第一节点到该第一阱的一电流路径;以及

一第二晶体管,控制该第二节点到该第二阱的一电流路径。

8.一种根据权利要求1所述的半导体结构的操作方法,其特征在于,包括下列分别对应至条件(A)和(B)的步骤(a)和(b)的至少一者:

(a)在该静电放电保护模式下,断开该开关,以浮接该第一阱;以及

(b)在该静电放电保护模式下,断开该开关,以浮接该第二阱。

9.根据权利要求8所述的操作方法,其特征在于,还包括:

在一通常模式下,使该第一阱耦接到该第一节点,并使该第二阱耦接到该第二节点。

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