[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。

背景技术

涉及半导体器件的电子设备是我们日常生活中不可缺少的。随着电子技术的进步，电子设备变得更复杂并且包括用于执行期望的多功能的更多的集成电路。因此，电子设备的制造包括越来越多的装配和加工的步骤以及用于生产电子设备中的半导体器件的材料。因此，不断要求简化生产步骤、提高生产效率以及降低每一电子设备的相关的制造成本。

在制造半导体器件的操作过程中，半导体器件装配有大量的集成组件，集成组件包括具有不同热性能的多种材料。于是，在半导体器件固化之后，集成组件具有不期望的配置。不期望的配置将会导致半导体器件的产量损失、组件之间的较差的接合能力、裂缝的发展、组件的分层等。此外，半导体器件的组件包括多种金属材料，该金属材料数量有限并且因此成本较高。组件的不期望的配置和半导体器件的产量损失将进一步加剧材料的浪费，并且因此制造成本增加。

由于涉及具有不同材料的更多不同的组件和半导体器件的制造操作的复杂度增加，所以在改进半导体器件的结构和提高制造操作方面具有更多的挑战。从而，不断需要改进制造半导体器件的方法并且解决上述缺陷。

发明内容

本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括设置在所述半导体管芯的周边中的防护环；导电焊盘，所述导电焊盘位于所述防护环上方；钝化件，所述钝化件部分地覆盖所述导电焊盘，并且所述钝化件包括凹槽以暴露所述导电焊盘的一部分；钝化后互连件(PPI)，所述钝化后互连件位于所述钝化件上方；以及导体，所述导体从所述凹槽向上延伸并且连接至所述钝化后互连件的一部分。

本发明的实施例还提供了一种半导体器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括设置在所述半导体管芯的周边中的防护环；导电焊盘，所述导电焊盘位于所述防护环上方；钝化件，所述钝化件部分地覆盖所述导电焊盘，并且所述钝化件包括凹槽以暴露所述导电焊盘的一部分；钝化后互连件(PPI)，所述钝化后互连件位于所述钝化件上方；导体，所述导体从所述凹槽向上延伸并且连接至所述钝化后互连件的一部分；以及电磁干扰(EMI)屏蔽罩，所述电磁干扰屏蔽罩围绕所述半导体管芯并且通过所述钝化后互连件与所述导体电耦合。

本发明的实施例还提供了一种半导体器件，包括：电磁干扰(EMI)屏蔽罩；以及模制半导体结构，所述模制半导体结构位于所述电磁干扰屏蔽罩中，其中，所述模制半导体结构包括：密封环，所述密封环邻近所述模制半导体结构的边缘并且电耦合至所述电磁干扰屏蔽罩；半导体管芯，所述半导体管芯通过导体电耦合至所述密封环，其中，所述半导体管芯包括防护环，所述防护环通过导电焊盘电耦合至所述导体。

附图说明

当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以最佳地理解本发明的实施例。应该注意，根据工业中的标准实践，各种部件没有被按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增加或减少。

图1是根据一些实施例的抗EMI半导体器件。

图1A是根据一些实施例的图1中的半导体器件的一部分的放大的示图。

图2是根据一些实施例的抗EMI半导体器件。

图3A至图3P表示根据一些实施例的制造抗EMI半导体器件的方法的流程图。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多不同实施例或实例，用于实现所提供主题的不同特征。以下将描述组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅是实例并且不意欲限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括形成在第一部件和第二部件之间的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。另外，本发明可以在各个实例中重复参考标号和/或字符。这种重复是为了简化和清楚的目的，并且其本身并不表示所讨论的实施例和/或配置之间的关系。

此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…上面”、“上部”等的空间关系术语，以描述如图中所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间关系术语旨在包括器件在使用或操作过程中的不同方位。装置可以以其他方式定位(旋转90度或在其他方位)，并且在本文中使用的空间关系描述符可以同样地作相应地解释。