[发明专利]半导体发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610630167.5 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106410004B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李振燮;金定燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/04;H01L33/12;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张帆;崔卿虎<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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