[发明专利]封装基板和制造封装基板的方法有效
| 申请号： | 201610365800.2 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106206532B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李东郁;金映坤;尹辰荣 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【说明书】：
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