[发明专利]一种MEMS器件及其制造方法和电子装置

说明书

本发明提供了一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。所述方法包括：提供底部晶圆并图案化，以在所述底部晶圆的正面形成目标图案，同时在所述底部晶圆的正面形成若干第一对准标记；提供顶部晶圆，所述顶部晶圆中形成有若干第二对准标记，将所述第一对准标记与所述第二对准标记对准，以将所述顶部晶圆和所述底部晶圆相接合；图案化所述顶部晶圆，以露出所述底部晶圆中的所述第一对准标记并检查所述第一对准标记与所述第二对准标记的对准情况；在所述顶部晶圆上形成与所述底部晶圆中所述目标图案对准的掩膜层。本发明的优点在于：(1)解决了两层图形无法检测图案重叠(Photo Overlay)对准的状况。(2)提高了产品的良率。(3)建立了完善的Inline检测数据。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，在传感器(motion sensor)类产品的市场上，智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸，高质量的电学性能和更低的损耗。

其中，MEMS传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器(TMAP)、柴油机共轨压力传感器；消费电子：如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子：如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。

在MEMS器件制备过程中，有些产品是由两片晶圆健合(Bonding)之后，继续进行后续的工艺。但是后续工艺与键合(bonding)之前的图形的光刻对准(photo alignment)就无法检测，导致产品因上下层对准偏移而失效。

因此，为解决现有技术中的上述技术问题，有必要提出一种新的MEMS器件及其制造方法和电子装置。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了克服目前存在的问题，本发明实施例提供了一种MEMS器件的制备方法，所述方法包括：

提供底部晶圆并图案化，以在所述底部晶圆的正面形成目标图案，同时在所述底部晶圆的正面形成若干第一对准标记；

提供顶部晶圆，所述顶部晶圆中形成有若干第二对准标记，将所述第一对准标记与所述第二对准标记对准，以将所述顶部晶圆和所述底部晶圆相接合；

图案化所述顶部晶圆，以露出所述底部晶圆中的所述第一对准标记并检查所述第一对准标记与所述第二对准标记的对准情况；

在所述顶部晶圆上形成与所述底部晶圆中所述目标图案对准的掩膜层。

可选地，所述底部晶圆的背面还形成有第三对准标记；

在形成与所述目标图案对准的所述掩膜层的步骤中将所述第三对准标记与光刻掩膜版中的对准标记对准。

可选地，所述第一对准标记位于所述底部晶圆的边缘区域。

可选地，所述第一对准标记位于所述底部晶圆中距离所述底部晶圆边缘宽度为5mm以内的区域中。

可选地，每个所述第一对准标记包括位于所述底部晶圆边缘区域的一个凹槽；

每个所述第二对准标记包括相邻并且间隔设置的两个凹槽。

可选地，在接合过程中将所述第一对准标记的凹槽对准所述第二对准标记的两个凹槽的中间位置。